一种承载台制造技术

本技术涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种承载台，包括底座和承载组件；承载组件包括转动机构、安装盒、多个夹块、多个螺杆、多个从动锥齿轮、第一电机和主动锥齿轮；转动机构用于带动安装盒旋转，从而带动限位在安装盒上的晶圆片旋转；在使用时，将晶圆片放置到安装盒顶部，然后启动第一电机，第一电机驱动主动锥齿轮转动，主动锥齿轮驱动多个从动锥齿轮转动，从而带动多个螺杆转动，使得多个夹块开始朝着晶圆片滑动，直至多个夹块从四个方向将晶圆片轻微夹紧即可；采用上述方式，多个夹块可以根据需要自由的滑动调整，因此可以根据需要限位各种不同尺寸的晶圆片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件，尤其涉及一种承载台。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、现有技术(cn219626595u)公开了一种晶圆片表面缺陷检测机构，安装座的上表面设置有防护罩，防护罩的内顶壁设置有检测灯，安装座的上表面转动连接有连接轴，连接轴的上端设置有安装框，安装框的内壁转动连接有旋转轴，旋转轴的表面设置有放置盘，放置盘的上端设置有气动吸盘，放置盘上设置有三组螺纹孔，每组螺纹孔有四个，对应限位三种不同尺寸的晶圆片；使用时，根据晶圆片的尺寸可将限位销拧入不同位置的螺纹孔内，接着将晶圆片放入放置盘上的气动吸盘上后，利用气动吸盘可将晶圆片吸附形成柔性接触，从而可避免晶圆片损伤，同时，利用限位销可对晶圆片进行限位，避免了气动吸盘在停气时造成晶圆片脱落造成损伤的问题。

3、但是采用上述方式，只设置了三组螺纹孔，用于限位三种不同尺寸的晶圆片，无法根据需要限位其他尺寸的晶圆片，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种承载台，包括底座；其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种承载台，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种承载台，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种承载台，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种承载台，其特征在于，

6.如权利要求5所述的一种承载台，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种承载台，包括底座；其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种承载台，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种承载台，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志锋，哈捷，
申请(专利权)人：阿博索伯苏州自动化设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：

全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人