一种基于自适应控制的激光切割方法技术

技术编号:43158246 阅读:27 留言:0更新日期:2024-11-01 19:52
本发明专利技术属于激光切割技术领域,本发明专利技术公开了一种基于自适应控制的激光切割方法;将当前激光切割头在切割路径上切割位置标记为第一位置,同时获取位于切割路径上的第二位置厚度,所述第二位置位于第一位置前方,即第二位置为未切割位置;采集待切割件的切割条件数据,切割条件数据包括熔点、标准厚度与环境温度;根据实时不断获取的第二位置厚度,将切割路径划分为n个子切割区域,n为大于1的整数,子切割区域使用相同的切割功率;根据子切割区域内的第二位置厚度计算所述子切割区域中待切割件的标准厚度,使用相同的切割功率能够完成对所述子切割区域的待切割件的切割;相对现有技术,简化了切割操作流程,切割效率更高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光切割,更具体地说,本专利技术涉及一种基于自适应控制的激光切割方法


技术介绍

1、激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。现有技术,如授权公告号为cn114682907b的专利公开了一种高功率激光切割光路系统、激光切割头及其使用方法,该高功率激光切割光路系统包括:激光束光斑调整组件和激光束温漂测量组件;激光束光斑调整组件,根据待切割板材的厚度确定在出光光路上的位置,以调整激光束的光斑大小、激光束出射的发散角和/或激光束出射的焦点位置;激光束温漂测量组件,用于实时测量焦点位置及该焦点位置所属的温漂信息,激光束光斑调整组件根据温漂信息重新确定其在出光光路上的位置,以使激光束的焦点位置与预设焦点位置重合,预设焦点位置为根据板材的厚度确定的焦点位置。该高功率激光切割光路系统,其能够获得与板材厚度匹配的光斑大小、激光束出射的发散角和/或焦点位置。

2、但现有技术仍存在以下问题:

3、在实际激光切割过程中,不只是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,所述第二位置厚度通过激光测厚仪获取,获取方法包括:

3.根据权利要求2所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,将切割路径划分为n个子切割区域的方法包括:

4.根据权利要求3所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,功率识别模型的训练方法包括:

5.根据权利要求4所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,所述方法还包括:

6.根据权利要求5所述的一种基于自适应控制的激光切割...

【技术特征摘要】

1.一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,所述第二位置厚度通过激光测厚仪获取,获取方法包括:

3.根据权利要求2所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,将切割路径划分为n个子切割区域的方法包括:

4.根据权利要求3所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,功率识别模型的训练方法包括:

5.根据权利要求4所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,所述方法还包括:

6.根据权利要求5所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:莫轶伟金晓林
申请(专利权)人:上海淇澳机电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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