【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割,更具体地说,本专利技术涉及一种基于自适应控制的激光切割方法。
技术介绍
1、激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。现有技术,如授权公告号为cn114682907b的专利公开了一种高功率激光切割光路系统、激光切割头及其使用方法,该高功率激光切割光路系统包括:激光束光斑调整组件和激光束温漂测量组件;激光束光斑调整组件,根据待切割板材的厚度确定在出光光路上的位置,以调整激光束的光斑大小、激光束出射的发散角和/或激光束出射的焦点位置;激光束温漂测量组件,用于实时测量焦点位置及该焦点位置所属的温漂信息,激光束光斑调整组件根据温漂信息重新确定其在出光光路上的位置,以使激光束的焦点位置与预设焦点位置重合,预设焦点位置为根据板材的厚度确定的焦点位置。该高功率激光切割光路系统,其能够获得与板材厚度匹配的光斑大小、激光束出射的发散角和/或焦点位置。
2、但现有技术仍存在以下问题:
3、在实际激
...【技术保护点】
1.一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,所述第二位置厚度通过激光测厚仪获取,获取方法包括:
3.根据权利要求2所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,将切割路径划分为n个子切割区域的方法包括:
4.根据权利要求3所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,功率识别模型的训练方法包括:
5.根据权利要求4所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,所述方法还包括:
6.根据权利要求5所述的一种基于
...【技术特征摘要】
1.一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,所述第二位置厚度通过激光测厚仪获取,获取方法包括:
3.根据权利要求2所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,将切割路径划分为n个子切割区域的方法包括:
4.根据权利要求3所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,功率识别模型的训练方法包括:
5.根据权利要求4所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,所述方法还包括:
6.根据权利要求5所述的一种基于自适应控制的激光切割方法,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:莫轶伟,金晓林,
申请(专利权)人:上海淇澳机电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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