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本发明属于激光切割技术领域，本发明公开了一种基于自适应控制的激光切割方法；将当前激光切割头在切割路径上切割位置标记为第一位置，同时获取位于切割路径上的第二位置厚度，所述第二位置位于第一位置前方，即第二位置为未切割位置；采集待切割件的切割条件...
该专利属于上海淇澳机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海淇澳机电科技有限公司授权不得商用。

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