给有凹凸槽的板材贴纸的方法技术

技术编号:4315467 阅读:287 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种给有凹凸槽的板材贴纸的方法,该方法至少包括以下具体步骤:(1)给纸的反面涂贴纸胶;(2)将纸通过贴纸胶平贴于有凹凸槽的板材表面;(3)将表面平贴好纸的板材置于真空状态,通过真空吸附作用使纸贴附于有凹凸槽的板材的凹凸槽中。这种方法是一种既能均匀地给有凹凸槽的板材贴纸,生产效率又很高的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,属于建筑、装修材料加工领域。
技术介绍
板材作为主要的建筑、装修材料之一,其市场需求量非常大。随着人们对美的追求,具有各种立体图案的板材越来越受到消费者的青睐,具有立体图案的板材实质上就是有凹凸槽的板材,有凹凸槽的板材可以通过注压的方法加工,但这种方法不仅限制了板材的材质和厚度,而且需要大量模具,导致生产成本居高不下。还可以用雕刻的方法加工出有立体图案的板材,但因雕刻面通常与未雕刻面存在差异,这种方法就必须通过涂抹油漆或在板材表面贴纸才能保持板材的整体美观,涂抹油漆的成本同样较高,因此给有凹凸槽的板材贴纸成为制造具有立体图案的板材中最经济、实用的加工方法。然而给有凹凸槽的板材贴纸到还目前处于手工阶段,手工贴纸不仅效率低,而且不均匀、效果差,还没有一种既能均匀地给有凹凸槽的板材贴纸,生产效率又很高的方法。
技术实现思路
为克服上述现有技术的不足,本专利技术提供了一种,该方法至少包括以下具体步骤 (1)给纸的反面涂贴纸胶; (2)将纸通过贴纸胶平贴于有凹凸槽的板材表面; (3)将表面平贴好纸的板材置于真空状态,通过真空吸附作用使纸贴附于有凹凸槽的板材的凹凸槽中 对上述技术方案进一步的改进是步骤(3)中在真空吸附的同时对板材加热,或者真空吸附之后,立即对板材加热。加热温度为8(TC 160°C。步骤(3)中真空状态的相对真空度在-0. 2个大气压 -1个大气压之间。 且步骤(1)中所用贴纸胶为水性贴纸胶。步骤(2)中将纸通过贴纸胶平贴于有凹凸槽的板材表面是采用给平面板材贴纸的方法。 由上述技术方案可知,本专利技术提供的利用给纸的反面涂贴纸胶,特别是水性贴纸胶,使碑帖的纸张具有一定的拉伸柔韧性,用给平面板材贴纸的方法将纸平贴于有凹凸槽的板材表面,然后根据真空吸附原理将表面平贴好纸的板材置于真空状态,通过真空吸附作用使具有一定的拉伸柔韧性的纸贴附于有凹凸槽的板材的凹凸槽中。并在在真空吸附的同时对板材加热,或者真空吸附之后,立即对板材加热,以提高生产效率。可见,在给平面板材贴纸已完全机械化的基础上,用本方法给有凹凸槽的板材贴纸也可以实现机械化,且利用真空吸附作用可使纸非常均匀地贴附于有凹凸槽的板材的凹凸槽中。因此,该方法是一种既能均匀地给有凹凸槽的板材贴纸,生产效率又很高的方法。具体实施例方式本专利技术提供的至少包括以下具体步骤 (1)给纸的反面涂贴纸胶; (2)将纸通过贴纸胶平贴于有凹凸槽的板材表面; (3)将表面平贴好纸的板材置于真空状态,通过真空吸附作用使纸贴附于有凹凸槽的板材的凹凸槽中。 在现有的给平面板材贴纸的方法中都是给板材表面涂胶,而本专利技术步骤(1)中相反,是给纸的反面涂贴纸胶,贴纸胶最好用水性贴纸胶,可以使碑帖的纸张具有一定的拉伸柔韧性,为后面纸吸附于凹凸槽中提供有力条件。步骤(2)中用给平面板材贴纸的方法(通常是滚压法)将纸平贴于有凹凸槽的板材表面,因目前给平面板材贴纸已完全机械化,所以本专利技术的步骤(2)可利用平面板材贴纸的机械实现,使本专利技术也能机械化生产。步骤(3)中将表面平贴好纸的板材置于真空状态,通过真空吸附作用使纸贴附于有凹凸槽的板材的凹凸槽中,真空状态的相对真空度最好在-0. 2个大气压 -1个大气压范围内,为提高生产效率,在真空吸附的同时可以对板材加热,或者真空吸附之后,立即对板材加热,加热温度最好在8(TC 16(TC。步骤(3)可以利用现有的真空吸附实现。所以本专利技术提供的能完全通过机械化生产实现,不仅生产效率很高,更重要的是能使纸张很均匀地贴附于有凹凸槽的板材的各个部位,非常美观。权利要求一种,至少包括以下具体步骤(1)给纸的反面涂贴纸胶;(2)将纸通过贴纸胶平贴于有凹凸槽的板材表面;(3)将表面平贴好纸的板材置于真空状态,通过真空吸附作用使纸贴附于有凹凸槽的板材的凹凸槽中。2. 根据权利要求l所述的,其特征在于步骤(3)中在 真空吸附的同时对板材加热,或者真空吸附之后,立即对板材加热。3. 根据权利要求2所述的,其特征在于加热温度为80°C 160°C。4. 根据权利要求l所述的,其特征在于步骤(3)中真 空状态的相对真空度在-0. 2个大气压 -1个大气压之间。5. 根据权利要求l所述的,其特征在于步骤(1)中所 用贴纸胶为水性贴纸胶。6. 根据权利要求l所述的,其特征在于步骤(2)中将纸通过贴纸胶平贴于有凹凸槽的板材表面是采用给平面板材贴纸的方法。全文摘要本专利技术提供了一种,该方法至少包括以下具体步骤(1)给纸的反面涂贴纸胶;(2)将纸通过贴纸胶平贴于有凹凸槽的板材表面;(3)将表面平贴好纸的板材置于真空状态,通过真空吸附作用使纸贴附于有凹凸槽的板材的凹凸槽中。这种方法是一种既能均匀地给有凹凸槽的板材贴纸,生产效率又很高的方法。文档编号B32B37/10GK101733996SQ2009102730公开日2010年6月16日 申请日期2009年12月3日 优先权日2009年12月3日专利技术者张燕 申请人:蕲春县凌燕门业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种给有凹凸槽的板材贴纸的方法,至少包括以下具体步骤:(1)给纸的反面涂贴纸胶;(2)将纸通过贴纸胶平贴于有凹凸槽的板材表面;(3)将表面平贴好纸的板材置于真空状态,通过真空吸附作用使纸贴附于有凹凸槽的板材的凹凸槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张燕
申请(专利权)人:蕲春县凌燕门业有限公司
类型:发明
国别省市:42[中国|湖北]

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