【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体制造领域,具体涉及一种膜筒及膜监控系统。
技术介绍
1、芯片的制造流程中需要对芯片的正面或背面进行贴膜保护。在所述贴膜工艺的过程中需要实时对待使用的膜的剩余量进行监控,以避免膜已消耗完毕时所述贴膜工艺仍在继续,导致设备故障。为保证监控的可靠性,监测时会保留一定膜的剩余量,以便能有效报警。但是被保留膜无法被利用,会产生大量的浪费。
2、因此,如何保证在监控膜的使用情况中,提高膜的使用率成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请实施例提供一种膜筒及膜监控系统,以在监控膜的使用情况的时,提高膜的使用率。
2、为实现上述目的,本申请实施例提供如下技术方案:
3、本申请实施例提供一种膜筒,包括:
4、筒结构;
5、待检测膜,缠绕于所述筒结构外侧面;
6、监控模块,设置于所述筒结构外侧面,位于所述待检测膜底层与所述筒结构表面之间。
7、可选的,所述监控模块位于所述待检测
...【技术保护点】
1.一种膜筒,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的膜筒,其特征在于,所述监控模块位于所述待检测膜尾部与所述筒结构表面之间。
3.如权利要求1所述的膜筒,其特征在于,所述监控模块包括:压力传感器。
4.如权利要求1所述的膜筒,其特征在于,所述监控模块的数量为至少2个。
5.如权利要求4所述的膜筒,其特征在于,所述监控模块在所述筒结构外侧面均匀分布。
6.一种膜监控系统,包括如权利要求1所述的膜筒,其特征在于,包括:
7.如权利要求6所述的膜监控系统,其特征在于,所述监控模块包括压力传感器;
...【技术特征摘要】
1.一种膜筒,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的膜筒,其特征在于,所述监控模块位于所述待检测膜尾部与所述筒结构表面之间。
3.如权利要求1所述的膜筒,其特征在于,所述监控模块包括:压力传感器。
4.如权利要求1所述的膜筒,其特征在于,所述监控模块的数量为至少2个。
5.如权利要求4所述的膜筒,其特征在于,所述监控模...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈聪,郭东谕,李平,李扬,宋喆宏,
申请(专利权)人:浙江创芯集成电路有限公司,
类型:新型
国别省市:
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