【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led检测，具体为一种led封装缺陷的检测设备。
技术介绍
1、led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。led封装后存在多种缺陷，主要有：正面多胶，胶水分量多，胶面上凸，高于杯面等缺陷，为了提高对这些缺陷的检测效率，需要通过检测设备对其进行检测。
2、led封装是指对发光芯片的封装，led封装后存在一些缺陷，需要通过检测设备对这些缺陷进行检测，现有的检测设备在对led封装进行检测时，需要双手拉动检测盘上的两组压块，压块转动时带动卷簧进行伸展，然后将led封装放置到压块的下方，松开压块，此时卷簧会进行复位，带动压块进行转动复位，对led封装进行限位，这种固定led封装的方式比较麻烦，不能对led封装进行快速的固定。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种led封装缺陷的检测设备，以解决上述
技术介绍
提出的现有的检测设备不便于对led封装进行固定的问题。
【技术保护点】
1.一种LED封装缺陷的检测设备，包括：机体（1）、固定盒（5）和输送带（12），所述机体（1）内部设置有检测盘（2），所述机体（1）顶部安装有摄像头（3），所述机体（1）远离摄像头（3）的一侧安装有雷达探测仪（4），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种LED封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述滑套（7）一侧通过转轴活动连接有连杆（9），所述连杆（9）一侧通过转轴活动连接有压板（10）。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述压板（10）一侧固定连接有压块（11），所述压块（11）一侧开设有弧形槽，所述滑套...
【技术特征摘要】
1.一种led封装缺陷的检测设备，包括：机体（1）、固定盒（5）和输送带（12），所述机体（1）内部设置有检测盘（2），所述机体（1）顶部安装有摄像头（3），所述机体（1）远离摄像头（3）的一侧安装有雷达探测仪（4），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种led封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述滑套（7）一侧通过转轴活动连接有连杆（9），所述连杆（9）一侧通过转轴活动连接有压板（10）。
3.根据权利要求2所述的一种led封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述压板（10）一侧固定连接有压块（11），所述压块（11）一侧开设有弧形槽，所述滑套（7）外侧与固定盒（5）贯穿连接。
4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜元明，林国堡，
申请(专利权)人：厦门恒芯达半导体封测有限公司，
类型：新型
国别省市：
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