【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led检测，具体为一种led封装缺陷的检测设备。
技术介绍
1、led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。led封装后存在多种缺陷，主要有：正面多胶，胶水分量多，胶面上凸，高于杯面等缺陷，为了提高对这些缺陷的检测效率，需要通过检测设备对其进行检测。
2、led封装是指对发光芯片的封装，led封装后存在一些缺陷，需要通过检测设备对这些缺陷进行检测，现有的检测设备在对led封装进行检测时，需要双手拉动检测盘上的两组压块，压块转动时带动卷簧进行伸展，然后将led封装放置到压块的下方，松开压块，此时卷簧会进行复位，带动压块进行转动复位，对led封装进行限位，这种固定led封装的方式比较麻烦，不能对led封装进行快速的固定。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种led封装缺陷的检测设备，以解决上述
技术介绍
提出的现有的检测设备不便于对led封装进行固定的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种led封装缺陷的检测设备，包括：机体、固定盒和输送带，所述机体内部设置有检测盘，所述机体顶部安装有摄像头，所述机体远离摄像头的一侧安装有雷达探测仪，
3、所述固定盒底部与检测盘焊接固定，所述固定盒内部焊接固定有滑杆，所述滑杆外侧贯穿连接有滑套，所述滑套一侧焊接固定有拉簧。
4、优选的，所述滑套一侧通过转轴活动连接有连杆，
5、优选的，所述压板一侧固定连接有压块，所述压块一侧开设有弧形槽，所述滑套外侧与固定盒贯穿连接。
6、优选的，所述输送带通过传送辊与机体相连接，所述输送带一侧固定连接有连接板，所述连接板内部通过轴承活动连接有连接轴。
7、优选的，所述连接轴一端与检测盘焊接固定，所述连接轴内部固定连接有小齿轮，所述小齿轮外侧啮合连接有大齿轮。
8、优选的，所述大齿轮底部通过转轴与连接板活动连接，所述大齿轮一侧啮合连接有齿条板，所述齿条板一侧与机体焊接固定。
9、与现有技术相比，该led封装缺陷的检测设备的有益效果是：led封装是指对发光芯片的封装，led封装后存在一些缺陷，需要通过检测设备对这些缺陷进行检测，在将led封装固定到检测盘上时，通过将led封装放置到两组压块之间，当led封装接触到压块的斜面时，压块会进行移动，压块会通过压板挤压连杆进行转动，连杆转动时会带动滑套在滑杆上滑动，两组滑套滑动时会拉动拉簧进行伸展，当led封装安装到检测盘上时，可松开led封装，此时拉簧会进行复位，拉动两组滑套进行移动，带动连杆进行转动，使压板和压块进行移动，对led封装进行挤压限位，如此通过上述操作可便于led封装进行快速的固定，方便检测工作的进行。
10、1.led封装是指对发光芯片的封装，led封装后存在一些缺陷，需要通过检测设备对这些缺陷进行检测，在将led封装固定到检测盘上时，通过将led封装放置到两组压块之间，当led封装接触到压块的斜面时，压块会进行移动，压块会通过压板挤压连杆进行转动，连杆转动时会带动滑套在滑杆上滑动，两组滑套滑动时会拉动拉簧进行伸展，当led封装安装到检测盘上时，可松开led封装，此时拉簧会进行复位，拉动两组滑套进行移动，带动连杆进行转动，使压板和压块进行移动，通过压块对led封装进行挤压限位，硅胶材质的压块可防止夹伤led封装，压块一侧的弧形面可提升压块的限位效果，如此通过上述操作可便于led封装进行快速的固定，方便检测工作的进行。
11、2.led封装是指对发光芯片的封装，led封装后存在一些缺陷，需要通过检测设备对这些缺陷进行检测，在对led封装进行检测时，通过将led封装安装到检测盘上，然后启动电机带动输送带进行移动，带动检测盘移动到机体的内部，当连接板内部的大齿轮接触到齿条板时，大齿轮会进行转动，大齿轮转动时会与小齿轮进行啮合，带动小齿轮进行转动，小齿轮会带动检测盘进行转动，使检测盘可在摄像头与雷达探测仪检测范围内完成一次完整的转动，保证摄像头和雷达探测仪对检测盘上的led封装进行完整的检测，如此通过上述操作可便于对多组led封装进行完整的检测，防止检测时产生死角，影响检测的结果。
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1.一种LED封装缺陷的检测设备，包括：机体（1）、固定盒（5）和输送带（12），所述机体（1）内部设置有检测盘（2），所述机体（1）顶部安装有摄像头（3），所述机体（1）远离摄像头（3）的一侧安装有雷达探测仪（4），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种LED封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述滑套（7）一侧通过转轴活动连接有连杆（9），所述连杆（9）一侧通过转轴活动连接有压板（10）。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述压板（10）一侧固定连接有压块（11），所述压块（11）一侧开设有弧形槽，所述滑套（7）外侧与固定盒（5）贯穿连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述输送带（12）通过传送辊与机体（1）相连接，所述输送带（12）一侧固定连接有连接板（13），所述连接板（13）内部通过轴承活动连接有连接轴（15）。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述连接轴（15）一端与检测盘（2）焊接固定，所述连接轴（15）内部固定连
6.根据权利要求5所述的一种LED封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述大齿轮（16）底部通过转轴与连接板（13）活动连接，所述大齿轮（16）一侧啮合连接有齿条板（17），所述齿条板（17）一侧与机体（1）焊接固定。
...【技术特征摘要】
1.一种led封装缺陷的检测设备，包括：机体（1）、固定盒（5）和输送带（12），所述机体（1）内部设置有检测盘（2），所述机体（1）顶部安装有摄像头（3），所述机体（1）远离摄像头（3）的一侧安装有雷达探测仪（4），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种led封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述滑套（7）一侧通过转轴活动连接有连杆（9），所述连杆（9）一侧通过转轴活动连接有压板（10）。
3.根据权利要求2所述的一种led封装缺陷的检测设备，其特征在于：所述压板（10）一侧固定连接有压块（11），所述压块（11）一侧开设有弧形槽，所述滑套（7）外侧与固定盒（5）贯穿连接。
4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜元明，林国堡，
申请(专利权)人：厦门恒芯达半导体封测有限公司，
类型：新型
国别省市：
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