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本技术公开一种LED封装缺陷的检测设备，涉及LED检测技术领域，包括：机体、固定盒和输送带，所述机体内部设置有检测盘，所述机体顶部安装有摄像头，所述机体远离摄像头的一侧安装有雷达探测仪，所述固定盒底部与检测盘焊接固定，所述固定盒内部焊接固定...
该专利属于厦门恒芯达半导体封测有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门恒芯达半导体封测有限公司授权不得商用。

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