一种填充硅胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及通讯器材填充技术领域，特别是涉及一种填充硅胶及其制备方法和应用。本发明专利技术填充硅胶的制备方法，包括以下步骤：向水中依次加入正硅酸乙酯、正丙基三乙氧基硅氧烷和乙基桥联双乙氧基硅烷，搅拌反应后降温，得到低模量有机硅改性硅溶胶；将所述低模量有机硅改性硅溶胶、二氧化硅和碳酸钙混匀后，加入氧化聚乙烯蜡和消泡剂，搅拌均匀，得到所述填充硅胶。本发明专利技术方法简单，易于大规模工业化制备。利用本发明专利技术方法制备的填充硅胶具有良好的耐腐蚀性、耐黑变性、导热和抗拉性及阻燃性能，能够满足通讯器材填充胶的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯器材填充，特别是涉及一种填充硅胶及其制备方法和应用。

技术介绍

1、在电子元器件与散热器之间通常存在一些间隙，这些间隙使得电子元器件的热量无法及时有效地散除，从而发生故障。而填充硅胶可以有效地填补这些空隙，提高散热效率，因此，填充硅胶是电子元器件散热的关键组件。目前，填充硅胶大多以硅胶为主要材料，并向其中添加导热颗粒来制备。然而，目前通过添加导热颗粒来制备的填充硅胶普遍存在导热效果较差的问题。

技术实现思路

1、基于上述内容，本专利技术提供一种填充硅胶及其制备方法和应用。本专利技术填充硅胶具有良好的导热性，可应用于电子元器件，满足其散热要求。

2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：

3、本专利技术技术方案之一，一种填充硅胶的制备方法，包括以下步骤：

4、向水中依次加入正硅酸乙酯、正丙基三乙氧基硅氧烷和乙基桥联双乙氧基硅烷，搅拌反应后降温，得到低模量有机硅改性硅溶胶；

5、将所述低模量有机硅改性硅溶胶、二氧化硅和碳酸钙混匀后，加入氧化聚乙本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种填充硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的填充硅胶的制备方法，其特征在于，所述水与所述正硅酸乙酯、正丙基三乙氧基硅氧烷和乙基桥联双乙氧基硅烷的质量比为100:3:3:3。

3.根据权利要求1所述的填充硅胶的制备方法，其特征在于，所述搅拌反应的温度为50℃；所述降温至30℃。

4.根据权利要求1所述的填充硅胶的制备方法，其特征在于，所述低模量有机硅改性硅溶胶与所述二氧化硅、碳酸钙、氧化聚乙烯蜡和消泡剂的质量比为100:10:10:1:1；所述二氧化硅的粒径为400目；所述碳酸钙的粒径为400目。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种填充硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的填充硅胶的制备方法，其特征在于，所述水与所述正硅酸乙酯、正丙基三乙氧基硅氧烷和乙基桥联双乙氧基硅烷的质量比为100:3:3:3。

3.根据权利要求1所述的填充硅胶的制备方法，其特征在于，所述搅拌反应的温度为50℃；所述降温至30℃。

4.根据权利要求1所述的填充硅胶的制备方法，其特征在于，所述低模量有机硅改性硅溶胶与所述二氧化硅、碳酸钙、氧化聚乙烯蜡和消泡剂的质量比为100:10:10:1:1；所述二氧化硅的粒径为400目；所述碳酸钙的粒径为400目。

5.根据权利要求1所述的填充硅胶的制备方法，其特征在于，加入氧化聚乙烯蜡和消泡剂之前还包括加入羟基封端改性硅油的步骤；...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊明文，丁波，张姚，孙丙凤，王娜，张博，王涵琼，汪樱，杲红芮，燕倩，陈雅琦，
申请(专利权)人：蚌埠学院，
类型：发明
国别省市：