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本发明涉及通讯器材填充技术领域，特别是涉及一种填充硅胶及其制备方法和应用。本发明填充硅胶的制备方法，包括以下步骤：向水中依次加入正硅酸乙酯、正丙基三乙氧基硅氧烷和乙基桥联双乙氧基硅烷，搅拌反应后降温，得到低模量有机硅改性硅溶胶；将所述低模量...
该专利属于蚌埠学院所有，仅供学习研究参考，未经过蚌埠学院授权不得商用。

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