【技术实现步骤摘要】
当前公开的主题总体涉及样本检验的领域，并且更具体地，涉及使样本的检验自动化。
技术介绍
1、当前对与所制造的器件的超大规模集成相关联的高密度和高性能的需求要求亚微米特征、增加的晶体管和电路速度，以及提高的可靠性。这种需求要求形成具有高精确度和均匀性的器件特征，这进而使得必需仔细地监测制造工艺，包括在器件仍然呈半导体晶片的形式时自动地检验所述器件。
2、在半导体制造期间的各种步骤处使用检验工艺来检测和分类在样本上的缺陷。可通过使(多个)工艺自动化(例如，自动化缺陷分类(adc)、自动化缺陷审查(adr)等)来提高检验有效性。
技术实现思路
1、根据当前公开的主题的某些方面，提供了一种检验半导体样本的系统，所述系统包括处理器和存储器电路系统(pmc)，所述处理器和存储器电路系统(pmc)被配置为：获得半导体样本的图像，所述半导体样本包括：一个或多个阵列，每个阵列包括重复结构元素；一个或多个区，每个区至少部分地包围对应阵列并且包括与重复结构元素不同的特征，其中pmc被配置为在半导体样...
【技术保护点】
1.一种包括处理器和存储器电路系统(PMC)的系统，所述系统被配置为：
2.如权利要求1所述的系统，所述系统被配置为：
3.如权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个阵列由一个或多个边界与所述一个或多个区分隔，其中所述PMC被进一步配置为估计仅包括直至所述边界的至少一个或多个阵列的所述图像的所述一个或多个第一区域。
4.如权利要求1所述的系统，所述PMC被进一步配置为对所述参考图像应用图像处理，其中所述图像处理衰减所述参考图像的重复图案。
5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述PMC被进一步配置为：
6...
【技术特征摘要】
1.一种包括处理器和存储器电路系统(pmc)的系统，所述系统被配置为：
2.如权利要求1所述的系统，所述系统被配置为：
3.如权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个阵列由一个或多个边界与所述一个或多个区分隔，其中所述pmc被进一步配置为估计仅包括直至所述边界的至少一个或多个阵列的所述图像的所述一个或多个第一区域。
4.如权利要求1所述的系统，所述pmc被进一步配置为对所述参考图像应用图像处理，其中所述图像处理衰减所述参考图像的重复图案。
5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述pmc被进一步配置为：
6.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述pmc被进一步配置为针对每个群集：
7.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述一个或多个群集仅包括子区域的数量满足阈值的群集。
8.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述pmc被进一步配置为在所述半导体样本的运行时检验之前的设置阶段中获得提供所述振幅标准的信息的数据。
9.如权利要求1所述的系统，所述pmc被进一步配置为生成所述校正图像，使得在所述校正图像中的所述子区域的位置和提供在所述阵列中的所述重复结构元素的期望位置的信息的数据满足接近度标准。
10.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述pmc被进一步配置为：
11.如权利要求1所述的系统，所述pmc被进一步配置为：获得提供所述重复结构元素中的至少一者的信息的所述参考图像，以及仅选择所述参考图像的子集作为所述第二参考图像。
...【专利技术属性】
技术研发人员：Y·科恩，R·比斯特里泽，
申请(专利权)人：应用材料以色列公司，
类型：发明
国别省市：
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