【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体的测试领域，具体涉及一种对大功率半导体进行测试的同轴低感测试夹具。
技术介绍
1、目前大功率半导体作为一种成熟的电子开关型半导体器件被广泛应用。在其生产过程中，需要对各类参数进行测试。其中涉及到被测器件的开通和关断的相关动态参数，要求其测试回路的寄生电感量做到最小。只有尽力降低回路中的杂散电感量，才能更客观和精确的测试到器件的动态参数真值，而现有的测试设备的回路中的杂散电感量虽然已经达到一般要求，但还可以继续优化降低，从而使测试结果更加精确，所以亟待一种可以提高测试精确度的测试夹具。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种能够通过降低杂散电感量来提高测试精确度的同轴低感测试夹具。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是，一种同轴低感测试夹具，包括压力框架，压力框架上搭载有同轴电极结构，同轴电极结构包括上芯电极传导结构和外围同轴电极结构，被测器件位于外围同轴电极结构与上芯电极传导结构之间，两者对被测器件进行夹持；上芯电极传导结构包括上电极、上绝缘...
【技术保护点】
1.一种同轴低感测试夹具，包括压力框架，其特征在于：所述的压力框架上搭载有同轴电极结构，同轴电极结构包括上芯电极传导结构和外围同轴电极结构，被测器件位于外围同轴电极结构与上芯电极传导结构之间，两者对被测器件进行夹持；
2.根据权利要求1所述的一种同轴低感测试夹具，其特征在于：所述的上电极引出带为软编织铜带制成，上电极引出带上套设有绝缘隔离管，绝缘隔离管被夹在上铜环隔离板和上铜环电极之间。
3.根据权利要求1所述的一种同轴低感测试夹具，其特征在于：所述的外围同轴电极结构包括下绝缘隔离板、下电极导电板和下电极，下绝缘隔离板和下电极导电板均固定在下电
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【技术特征摘要】
1.一种同轴低感测试夹具，包括压力框架，其特征在于：所述的压力框架上搭载有同轴电极结构，同轴电极结构包括上芯电极传导结构和外围同轴电极结构，被测器件位于外围同轴电极结构与上芯电极传导结构之间，两者对被测器件进行夹持；
2.根据权利要求1所述的一种同轴低感测试夹具，其特征在于：所述的上电极引出带为软编织铜带制成，上电极引出带上套设有绝缘隔离管，绝缘隔离管被夹在上铜环隔离板和上铜环电极之间。
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【专利技术属性】
技术研发人员：肖秦梁，乔宇，于庆，郭杰，李更生，杨钰，于苗，
申请(专利权)人：西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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