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本发明涉及在大功率半导体的测试领域应用到的一种同轴低感测试夹具,包括了压力框架结构、同轴电极结构、叠层引出结构,其中同轴电极结构和叠层引出结构搭载在压力框架结构上,同轴电极结构通过被测器件上下两个表面电极的电传导结构形成了上表面传导为芯,下...该专利属于西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及在大功率半导体的测试领域应用到的一种同轴低感测试夹具,包括了压力框架结构、同轴电极结构、叠层引出结构,其中同轴电极结构和叠层引出结构搭载在压力框架结构上,同轴电极结构通过被测器件上下两个表面电极的电传导结构形成了上表面传导为芯,下...