【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板制作，尤其涉及一种多层线路板的制作方法。
技术介绍
1、铁氟龙(聚四氟乙烯)材料具有优秀的介电性能(低介电常数与低介质损耗)、良好的化学稳定性、热稳定性、耐高温，耐腐蚀，非常适用于雷达、高频通讯器材、无线电器材等领域。但目前多层线路板中的介质层材料多为味之素堆积膜(aginomoto build-up film，abf)或半固化片(prepreg，pp)等，尚未开发以铁氟龙材料作为介质层的多层线路板。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本申请的目的在于提供一种以铁氟龙材料作为介质层的多层线路板的制作方法。
2、本申请一实施方式提供一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：
3、提供一芯板，所述芯板包括基材层和设于所述基材层表面的第一线路层；
4、于所述第一线路层表面设置第一热解胶层和第二线路层，所述第一热解胶层位于所述第一线路层和所述第二线路层之间；
5、于所述第二线路层表面设置第二热解胶层和第三线路层，获得中间体，所述第二热...
【技术保护点】
1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述成型基板内填充铁氟龙材料，所述铁氟龙材料经固化成型后形成介质体”包括：
3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，步骤“热压所述铁氟龙粉末以形成铁氟龙熔融体”包括：
4.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述铁氟龙粉末的粒径为20～500μm。
5.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，步骤“热压所述铁氟龙粉末以形成铁氟龙熔融体”的条件包括温度为370-380℃，压力为17～35Mpa。
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