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本申请提供一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供一芯板，所述芯板包括基材层和设于所述基材层表面的第一线路层；于所述第一线路层表面设置第一热解胶层和第二线路层；于所述第二线路层表面设置第二热解胶层和第三线路层，获得中间体。加热所述中间体并清...
该专利属于宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司授权不得商用。

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