电路板及电路板的制备方法技术

本申请一种电路板，包括第一线路单元、第二线路单元和粘接层。第一线路单元包括第一基材层、第一导电线路层和第一导电件。第一导电线路层包括第一导电体，第一线路单元设置有第一通孔。第一导电件包括第一导电部和第二导电部，第一导电部设于第一通孔并连接于第一导电体，第二导电部位于第一基材层背离第一导电线路层的一侧。第二导电部的宽度大于第一导电部的宽度。第二线路单元叠设于第二导电部背离第一导电部的一侧，第二线路单元包括电连接第二导电部的第二导电线路层。粘接层粘接于第一基材层和第二导电线路层之间。本申请提供的电路板能够便于降低电阻值以及具有较好的尺寸稳定性。本申请还提供一种电路板的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板领域，具体涉及一种电路板及电路板的制备方法。

技术介绍

1、若需实现电路板的不同线路单元之间的导通，通常需要在外层的线路单元激光开孔形成通孔，并在通孔内形成电连接不同线路单元的导电件。然而，激光开孔容易累积热量于电路板内，不利于维持电路板的尺寸稳定。另外，导电件的宽度会影响线路单元的电阻，而当导电件宽度增加时，导电线路层会干涉导电件的设置，不利于降低线路单元的电阻。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种能够便于降低电阻值以及具有较好的尺寸稳定性的电路板。

2、本申请还提供该电路板的制备方法。

3、本申请提供的一种电路板，包括第一线路单元、第二线路单元和粘接层。所述第一线路单元包括沿第一方向叠设的第一基材层和第一导电线路层，还包括第一导电件。所述第一导电线路层包括第一导电体。所述第一线路单元设置有沿所述第一方向贯穿所述第一基材层的第一通孔，所述第一导电体形成所述第一通孔的底壁。所述第一导电件包括叠设的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部设置于所述第一通孔并连接于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层包括第二导电体且设置有沿所述第一方向贯穿所述第二导电体的第二通孔，所述第二线路单元还包括固定于所述第二通孔内的第二导电件，所述第二导电件电连接所述第二导电部和所述第二导电体。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一线路单元还包括导电膏层，所述导电膏层连接于所述第二导电部和所述第二导电件之间。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二线路单元的两侧分别设置有一个所述第一线路单元，两个所述第一线路单元的所述第二导电部均朝向所...

【技术特征摘要】

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层包括第二导电体且设置有沿所述第一方向贯穿所述第二导电体的第二通孔，所述第二线路单元还包括固定于所述第二通孔内的第二导电件，所述第二导电件电连接所述第二导电部和所述第二导电体。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一线路单元还包括导电膏层，所述导电膏层连接于所述第二导电部和所述第二导电件之间。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二线路单元的两侧分别设置有一个所述第一线路单元，两个所述第一线路单元的所述第二导电部均朝向所述第二线路单元，所述第二线路单元包括至少两个所述第二导电线路层，每个所述第二导电线路层设置有所述第二通孔，不同所述第二导电线路层内的所述第二导电件相互导通，最外层的两个所述第二导电线路层内的所述第二导电件分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洋，王超，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：