【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。而在半导体晶圆的生产或者加工过程中需要对其半成品进行清洗，以保证出厂的洁净度。
2、目前，现有的半导体晶圆清洗设备在进行使用中，存在电机故障停转的情况，而电机故障停转后，清洗水泵还在不停的进行喷洒水流，且此时水流仅持续对晶圆片的某个区域进行冲刷，造成晶圆片出现受力不均以及某区域受到冲力磨损过大的情况，而现有设备缺少必要的故障紧急停止保护措施，如此冲刷可能会造成晶圆片的损坏。因此，提出了一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中缺少必要的故障紧急停止保护措施，在电机故障停转时，持续喷洒的水流可能会对晶圆造成损伤的问题，而提出的一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置。<...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部转动连接有清洗盘(2)，所述底座(1)内腔固定连接有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的顶部与清洗盘(2)底部固定连接，所述清洗盘(2)中部固定连接有卡接盘(3)，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置，其特征在于，所述卡接盘(3)侧壁等间距开设有多组排水槽(31)，所述卡接盘(3)内壁等间距开设有多组卡接槽(32)，所述卡接槽(32)内滑动连接有卡接块(33)，所述卡接块(33)侧壁与卡接槽(32)之间固定连接有第一弹簧(34)，且...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部转动连接有清洗盘(2)，所述底座(1)内腔固定连接有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的顶部与清洗盘(2)底部固定连接，所述清洗盘(2)中部固定连接有卡接盘(3)，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置，其特征在于，所述卡接盘(3)侧壁等间距开设有多组排水槽(31)，所述卡接盘(3)内壁等间距开设有多组卡接槽(32)，所述卡接槽(32)内滑动连接有卡接块(33)，所述卡接块(33)侧壁与卡接槽(32)之间固定连接有第一弹簧(34)，且所述卡接块(33)的顶部为弧形圆角设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置，其特征在于，所述冲洗组件(4)包括安装板(41)，所述安装板(41)固定在底座(1)侧壁上，所述安装板(41)上开设有限位滑槽(42)，所述限位滑槽(42)内滑动连接有滑动块(421)，所述滑动块(421)底部固定连接有冲洗管(43)，所述冲洗管(43)底部开设有冲洗孔(431)，所述滑动块(421)顶部连通有连接管(422)，且所述连接管(422)底端与冲洗管(43)内腔连通，所述连接管(422)的顶端固定且连通有进水管(44)，所述底座(1)侧壁固定连接有水泵(45)，所述进水管(44)远离连接管(422)的一端与水泵(45)的输出端固定且连通。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置，其特征在于，所述限位滑槽(42)内固定连接有限位块(423)，所述限位块(423)与滑动块(421)之间固定连接有第二弹簧(424)，所述滑动块(421)侧壁固定连接有触发杆(425)，所述清洗盘(2)侧壁等间距固定有磁性板(22)，所述磁性板(22)与触发杆(425)相互靠近的一侧磁性相斥。
5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置，其特征在于，所述紧急保护机构(5)包括转换管(51)，所述转换管(51)贯穿固定在连接管(422)上，且所述连接管(422)与转换管(51)内腔连通，所述转换管(51)内滑动连接有滑动柱(52)，所述滑动柱(52)侧壁与转换管(51)内壁之间固定连接有第三弹簧(511)，所述滑动柱(52)侧壁开设有通水槽(521)，所述滑动柱(52)内部两侧分别开设有引...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨善，
申请(专利权)人：深圳洁盟技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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