【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种封装结构、电动车辆和电子装置。
技术介绍
1、随着科技的不断发展，电子装置向着高集成和高密度的方向发展。目前，常常采用焊接和/或烧结等方式来制作电子装置。
2、以焊接方式为例，在电子装置的制作过程中，焊接层需要表面平整，且应该不易受到其他干扰因素的影响而导致形状弯曲，使得焊接层的平行度可以满足工艺要求。同时，焊接层的厚度需要满足制作要求，该厚度不能过薄，避免影响电子装置的可靠性而缩短电子装置的使用寿命，且该厚度也不能过厚，避免电子装置的热阻增大而导致电子装置的散热效果不佳。
3、并且，在电子装置的制作过程中需要多次回流，因此，焊料可选择的种类有限，且焊料容易出现重新熔融的风险，导致焊接层的质量劣化，引起电子装置电气短路以及电子装置失效的现象。
4、因此，如何控制焊接层和/或烧结层的厚度和翘曲度来确定电子装置的可靠性是现亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种封装结构、电动车辆和电子装置，以提高封装结构、电动车辆和电...
【技术保护点】
1.一种高可靠封装的功率模组，其特征在于，包括：第一接合层、输出端子以及依次层叠设置的第一基板、芯片以及第二基板；
2.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述输出端子包括信号端子，所述信号端子从所述功率模组的内部向所述功率模组的外部延伸设置，所述第一基板与所述信号端子之间设置所述第一接合层，所述信号端子用于传输所述功率模组的信号。
3.根据权利要求1或2所述的功率模组，其特征在于，所述输出端子包括功率端子，所述功率端子从所述功率模组的内部向所述功率模组的外部延伸设置，所述第一基板与所述功率端子之间设置所述第一接合层，所述功率端子用于传输...
【技术特征摘要】
1.一种高可靠封装的功率模组，其特征在于，包括：第一接合层、输出端子以及依次层叠设置的第一基板、芯片以及第二基板；
2.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述输出端子包括信号端子，所述信号端子从所述功率模组的内部向所述功率模组的外部延伸设置，所述第一基板与所述信号端子之间设置所述第一接合层，所述信号端子用于传输所述功率模组的信号。
3.根据权利要求1或2所述的功率模组，其特征在于，所述输出端子包括功率端子，所述功率端子从所述功率模组的内部向所述功率模组的外部延伸设置，所述第一基板与所述功率端子之间设置所述第一接合层，所述功率端子用于传输所述功率模组的功率。
4.根据权利要求1-3任一项所述的功率模组，其特征在于，所述芯片与所述第一基板之间设置有所述第一接合层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的功率模组，其特征在于，所述功率模组还包括第二接合层，所述第二接合层包括：第二接合材料和至少一个第二支撑件，所述至少一个第二支撑件的高度与所述第二接合层的厚度相同，且所述至少一个第二支撑件的熔点高于形成所述第二接合层的最高温度。
6.根据权利要求5所述的功率模组，其特征在于，所述芯片与所述第二基板之间设置有所述第二接合层。
7.根据权利要求5或6所述的功率模组，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郎丰群，林凯文，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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