【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子装置，更特定地，涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。
技术介绍
1、现有的半导体封装和用于形成半导体封装的方法是不充分的，它们会导致例如过高的成本、降低的可靠性、相对较低的性能或过大的封装尺寸。通过将常规方法和传统方法与本公开进行比较并参考附图，此类方法的其它局限性和缺点对于本领域技术人员将变得显而易见。
技术实现思路
1、在示例中，电子装置包含衬底，所述衬底具有：衬底第一侧；衬底第二侧，其与所述衬底第一侧相对；衬底横向侧，其将所述衬底第一侧连接到所述衬底第二侧；介电结构；及导电结构。衬底对接件包含在所述衬底第一侧处的衬底对接件基底和从所述衬底对接件基底向上延伸的第一衬底对接件侧壁。所述衬底对接件基底和所述第一衬底对接件侧壁界定衬底对接件腔。盖结构包含具有盖侧壁下部侧的盖侧壁。界面材料将所述盖侧壁耦合到所述衬底对接件。电子组件耦合到所述导电结构。
2、在示例中，电子装置包含衬底，所述衬底包含衬底第一侧、与所述衬底第一侧相对的衬底第二侧及将所述衬底第一侧...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖侧壁包括：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
10...
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖侧壁包括：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
【专利技术属性】
技术研发人员：马相延，康东熙，
申请(专利权)人：安靠科技新加坡控股私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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