半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体装置，包括：底部封装；以及顶部封装，安装在该底部封装上；其中，该顶部封装的至少一部分从该底部封装的侧壁突出。本发明专利技术的方案可以保持底部封装的小尺寸并提高设计灵活性。并且不必为了较大尺寸的顶部封装而特意更换较大尺寸的底部封装，因此，底部封装的成本可以降低。此外本发明专利技术的方案使顶部封装和底部封装的搭配具有更加灵活的选择和配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置，特别是一种封装上封装(package-on-package，简称pop)半导体封装。

技术介绍

1、随着对更小型且功能更多的装置需求增加，封装上封装(pop)技术变得越来越受欢迎。pop技术垂直堆叠两个或更多封装，并将不同元件(例如控制器和存储器装置)之间的跟踪长度最小化。这提供了更好的电气性能，因为较短的互连路由导致信号传播更快，并减少了噪声和串扰缺陷。

2、尽管现有的半导体封装通常是足够的，但它们在各方面并不令人满意。例如，满足高速存储器封装要求的同时，保持逻辑封装的尺寸和制造成本是一个挑战。因此，有必要进一步改进半导体封装，以提供结构设计的灵活性。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本专利技术提供了半导体装置。由于如本专利技术提供的半导体装置，可以保持底部封装的小尺寸并提高设计灵活性。

2、本专利技术的一个实施例提供了一种半导体装置。该半导体装置包括底部封装和顶部封装。顶部封装安装在底部封装上。顶部封装的至少一部分从底部封装的侧壁突出。

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【技术保护点】

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该至少一部分从该侧壁突出的距离大于0毫米且小于或等于5毫米。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，该顶部封装在俯视图中完全覆盖该底部封装。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该顶部封装的至少一个边与该相对应的侧壁与该底部封装齐平。

5.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，该顶部封装在俯视图中部分覆盖该底部封装。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，该底部封装的第一部分在俯视图中从该顶部封装露出。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该至少一部分从该侧壁突出的距离大于0毫米且小于或等于5毫米。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，该顶部封装在俯视图中完全覆盖该底部封装。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该顶部封装的至少一个边与该相对应的侧壁与该底部封装齐平。

5.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，该顶部封装在俯视图中部分覆盖该底部封装。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，该底部封装的第一部分在俯视图中从该顶部封装露出。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，进一步包括：

8.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，该被动元件和该底部封装并排排列且设置在该顶部封装的同一侧。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该被动元件和该底部封装通过不同的导电元件与该顶部封装电连接。

10.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在俯视图中，该底部封装具有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭哲宏，于达人，黄启宏，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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