测漏工具和测漏系统技术方案

本公开提供一种测漏工具和测漏系统，涉及半导体制备设备技术领域，用于解决静电吸盘与铝环组装形成的组件的测漏率试验效率低的问题，该测漏工具包括检测台、紧固件和连接管道。检测台具有装配面，装配面用于支撑待测件，且装配面被配置为与待测件密封配合。检测台设置有容纳槽，容纳槽的槽口位于装配面。连接管道的第一端与检测台相连，且与容纳槽连通，连接管道的第二端用于与测漏设备相连。在待测件装配至检测台的情况下，检测台和待测件通过紧固件对合连接，待测件覆盖容纳槽的槽口，且检测台与待测件之间形成检测腔。该测漏工具与待测件装配的过程中，无需考虑待测件的装配方向，有益于降低待测件测漏检测过程中的难度，提高测漏效率。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体制备设备，尤其涉及一种测漏工具和测漏系统。

技术介绍

1、随着半导体技术的不断发展，半导体结构的应用越来越广，在计算机、通信等领域，都需要使用具有不同功能的半导体结构。

2、静电吸盘(electrostatic chuck，简称esc)作为半导体制备设备的重要部件。在半导体制备设备实施预防性维护的过程中，需要将静电吸盘与铝环分离，并更换静电吸盘与铝环之间的密封圈。在更换静电吸盘与铝环之间的密封圈之后，还需要将静电吸盘与铝环组装形成的组件装配至机台上进行泄漏率试验。

3、但是，静电吸盘与铝环组装形成的组件装配至机台的难度大，进而使得泄漏率试验效率低。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种测漏工具和测漏系统，用于解决静电吸盘与铝环组装形成的组件的测漏率试验效率低的问题。

2、本公开提供一种测漏工具，其包括检测台、紧固件和连接管道。检测台具有装配面。装配面用于支撑待测件，且装配面被配置为与待测件密封配合。检测台设置有容纳槽。容纳槽的槽口位于装配面。连接管道的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测漏工具，其特征在于，包括检测台、紧固件和连接管道，所述检测台具有装配面，所述装配面用于支撑待测件，且所述装配面被配置为与所述待测件密封配合；所述检测台设置有容纳槽，所述容纳槽的槽口位于所述装配面；所述连接管道的第一端与所述检测台相连，且与所述容纳槽连通，所述连接管道的第二端用于与测漏设备相连；

2.根据权利要求1所述的测漏工具，其特征在于，所述装配面的形状适配于所述待测件的配合安装面的形状，在所述待测件装配至所述检测台的情况下，所述装配面贴合于所述配合安装面。

3.根据权利要求1所述的测漏工具，其特征在于，所述检测台包括主体部和外延部；

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【技术特征摘要】

1.一种测漏工具，其特征在于，包括检测台、紧固件和连接管道，所述检测台具有装配面，所述装配面用于支撑待测件，且所述装配面被配置为与所述待测件密封配合；所述检测台设置有容纳槽，所述容纳槽的槽口位于所述装配面；所述连接管道的第一端与所述检测台相连，且与所述容纳槽连通，所述连接管道的第二端用于与测漏设备相连；

2.根据权利要求1所述的测漏工具，其特征在于，所述装配面的形状适配于所述待测件的配合安装面的形状，在所述待测件装配至所述检测台的情况下，所述装配面贴合于所述配合安装面。

3.根据权利要求1所述的测漏工具，其特征在于，所述检测台包括主体部和外延部；

4.根据权利要求3所述的测漏工具，其特征在于，所述紧固件与所述检测台可拆卸连接；

5.根据权利要求4所述的测漏工具，其特征在于，所述第一安装孔为圆孔，所述第一安装孔的孔径大于或等于所述第二安装孔的孔径；

6.根据权利要求4所述的测漏工具，其特征在于，还包括固...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思远，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：