电脑装置之硬盘预热方法制造方法及图纸

一种电脑装置之硬盘预热方法，在电脑装置外部预设位置设置有一温度感测元件及一加热装置，利用该温度感测元件感测该硬盘之一硬盘外部温度值，并与电脑装置之数据记忆单元中之一启动临限温度值作一比较，且该启动临限温度值经由一储存于数据记忆单元中之预设补偿值校正，当该硬盘外部温度值减去该预设补偿值小于该硬盘启动临限温度值时则禁制启动该硬盘，并由该加热装置对硬盘加热达该硬盘之启动临限温度值后，再使该硬盘启动，以避免该硬盘启动时之硬盘内部温度过低造成硬盘之损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种之设计，特别是关于一种修正 硬盘内外部之温度误差之硬盘预热方法。
技术介绍
在习知电脑装置之硬盘中，因其运转时具有一定温度限制，当低于其温度限 制时强制使硬盘运转，容易造成硬盘之损坏，故常配合以一硬盘预热系统，当处 在一低温环境下时，使硬盘启动前先预热达一适当温度后再开始启动运转。为了要符合上述之需求，在先前技术有采用各种不同的方法，在这些先前技 术中，大部份是将加热装置设置于硬盘表面或是以加热片之形式均匀地设置于硬 盘之表面。而温度感测元件通常设置于硬盘之表面，用以感测硬盘之温度。当启 动该硬盘前先以温度感测元件感测硬盘温度，当其温度低于预设硬盘启动温度 时，加热装置即对该硬盘进行预热达到预设硬盘启动温度后硬盘开始启动运转。而在先前专利技术中亦揭露有各种不同的方法，如美国专利US7,035，031号 专利案及日本专利JP5,205,461号专利案，其中使用之硬盘预热系统主要在硬盘 外部设置一温度感测元件(temperature sensor)及一加热装置(heater)。在这些先前 专利技术中，其加热装置即通常是设置于硬盘表面靠近轴承(spindle)或马达 (motor),或是以加热片之形式均匀地设置于硬盘之表面。而温度感测元件通常 设置于硬盘之表面，用以感测硬盘之温度。当启动该硬盘且其当时温度低于预 设硬盘启动温度时，加热装置即对该硬盘进行预热，直至达到一预设硬盘启动 温度后硬盘才开始启动运转。然而，在习知技术中加热装置与温度感测元件之使用存在一关键问题，其中 温度感测元件所侦测之温度局限于硬盘之表面，所测得之温度为硬盘外部温度， 并非真正的硬盘内部温度，故与实际上硬盘内部温度存在一误差值。又加热装置 所加热主要由硬盘外部传至硬盘内部，故使测得之硬盘外部温度与硬盘内部温度 之误差更为显着。此种误差过大时易造成硬盘在未达到真正的预设硬盘启动温度 值即启动运转，易造成硬盘之故障。
技术实现思路
缘此，本专利技术之主要目的即是提供一种以预设补偿值修正硬盘启动临限温度 值之硬盘预热方法，用以在低温之环境下使硬盘预热达一预设温度后再启动，以 避免硬盘启动时温度过低造成硬盘之损坏。本专利技术之另一目的是提供一种可在每次硬盘启动后，再行校正该硬盘之预设4补偿值，以使该预设补偿值更为精确之硬盘预热方法。本专利技术之又一目的是提供一种以预设补偿值修正硬盘启动临限温度值之硬 盘预热方法，其中之预设补偿值以若干颗硬盘之预设补偿值平均求得。本专利技术为解决习知技术之问题所采用之技术手段为一种电脑装置之硬盘预 热方法，主要在电脑装置外部预设位置设置有一温度感测元件及一加热装置，利 用该温度感测元件感测该硬盘之一硬盘外部温度值，并与电脑装置之数据记忆单 元中之一启动临限温度值作一比较，且该启动临限温度值经由一储存于数据记忆 单元中之预设补偿值校正，当该硬盘外部温度值减去该预设补偿值小于该硬盘启 动临限温度值时则禁制启动该硬盘，并由该加热装置对硬盘加热达该硬盘之启动 临限温度值后，再使该硬盘启动。并在每次硬盘启动后利用电脑装置之基本输出 入系统取得该硬盘之硬盘内部温度值以进行校正，以使每次硬盘启动之预设补偿 值更为准确。经由本专利技术所采用之技术手段，可使硬盘预热系统更为精准，避免因硬盘内 外部之温度误差使硬盘启动温度过低，降低硬盘损坏之可能性。亦可縮短不必要 之预热时程，避免因硬盘内外部之温度误差造成时间上之浪费及开机时间之延 迟，可使电脑装置之开机流程更有效率。若干颗硬盘取得一预设补偿值之方法， 利用若干颗硬盘求得平均之预设补偿值可使其误差范围更小。附图说明图1显示本专利技术第一实施例之立体图2显示本专利技术第一实施例之系统方块图3显示本专利技术第一实施例之流程方块图4显示本专利技术第二实施例之系统方块图5显示本专利技术第二实施例之流程方块图6显示本专利技术中预设补偿值取得之流程方块图。具体实施方^参阅图l，其显示本专利技术第一实施例之立体图。如图所示，在一电脑装置100 之硬盘1表面之预设位置设置有一温度感测元件2及一加热装置3，温度感测元 件2用以感测该硬盘1之一硬盘外部温度值Te，而加热装置3可在特定情况下 对硬盘1加热，使硬盘1经由预热后再启动，以避免硬盘1在温度过低之情况下 启动，造成硬盘l之损坏。参阅图2，其显示本专利技术第一实施例之系统方块图。如图所示，电脑装置100 更包括有一微处理器41、 一电源供应装置5及一开关单元51，其中微处理器41 可经由送出一控制信号Sl至开关单元51，以控制电源供应装置5对加热装置3 之电源供应。微处理器41连接有一输入装置42、 一显示器43例如液晶显示器(LCD)、 一 基本输出入系统44(BIOS)及一数据记忆单元45。在本实施例中数据记忆单元45 是一独立连接于微处理器41之内存，数据记忆单元45亦可以是建置在电脑装置 100之基本输出入系统44中之内存。数据记忆单元45储存有至少一硬盘启动临限温度值Tp及一预设补偿值C， 其中硬盘启动临限温度值Tp定义为电源供应装置5可供应电能至硬盘1之最低 安全温度值，而预设补偿值C定义为硬盘外部温度值Te与一硬盘内部温度值Ti 之预设差值，用以修正硬盘外部温度值Te与硬盘内部温度值Ti之误差。参阅图3，其显示本专利技术第一实施例之流程方块图，兹可同时配合参阅图2， 以对本专利技术之操作流程作一说明。首先启始该电脑装置100(步骤101)，并由微处理器41自数据记忆单元中45 读取硬盘启动临限温度值Tp及预设补偿值C(步骤102)，并由温度感测元件2感 测硬盘1之硬盘外部温度值Te(步骤103)。由微处理器41判别硬盘外部温度Te 与硬盘启动临限温度值Tp之大小(步骤104)，主要是将硬盘外部温度值Te减去 预设补偿值C后，看是否小于硬盘启动临限温度值Tp(步骤105)。当硬盘外部温 度值Te减去预设补偿值C小于硬盘启动临限温度值Tp时，表示硬盘之外部温 度可能已达可安全开机条件，但是硬盘内部温度实际上仍未达可安全供电开机之 条件。故由电源供应装置5供应电能至加热装置3使硬盘1加热，并禁制启动硬 盘l(步骤106)。当硬盘外部温度值Te减去温度补偿值C等于硬盘启动临限温度 值时Tp(步骤106)，由电源供应装置5供应电能至硬盘1，允许启动该硬盘l(步 骤107)，但该加热装置3仍持续加热一短暂时间后停止。参阅图4，其显示本专利技术第二实施例之系统方块图。第二实施例之主要元件. 与第一实施例相同，相同元件以相同图号标示，不在此赘述。本实施例中主要不 同之处在于数据记忆单元45包括储存有硬盘启动临限温度值Tp、预设补偿值C 及一校正补偿值C'，其中校正补偿值C'为执行一修正硬盘启动临限温度值Tp 之步骤所得之数值，可在校正后用以作为在每次开机后之预设补偿值C，以求精 确。参阅图5，其显示本专利技术第二实施例之流程方块图。本实施例之部分操作流 程与第一实施例相同(步骤201至步骤207)，故不再赘述，主要不同之处在步骤 207之后，更包括启动执行如前所述之一修正硬盘启动临限温度值Tp之步骤， 以取得校正补偿值C'。在进行步骤201 207之后，首先由温度感测元件2感测硬盘1之硬盘外部温 度值Te(步骤208)。经由电脑装置100之基本输出入系统44例如其内建之HDD SMA本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑装置之硬盘预热方法，在一电脑装置中包括有一电源供应装置、一微处理器、一硬盘及一数据记忆单元，一温度感测元件设置于该硬盘之预设位置，用以感测该硬盘之一硬盘外部温度值，一加热装置设置于该硬盘之预设位置，该数据记忆单元中储存有至少一硬盘启动临限温度值及一预设补偿值，其中该硬盘启动临限温度值定义为该电源供应装置可供应电能至该硬盘之最低安全温度值，而该预设补偿值定义为该硬盘外部温度值与一硬盘内部温度值之预设差值，其特征是，该方法包括下列步骤：　　　　（ａ）启始该电脑装置；（ｂ）由该温度感测元件感测该硬盘之硬盘外部温度值；　　　　（ｃ）由该微处理器判别该硬盘外部温度与该硬盘启动临限温度值之大小；　　　　（ｄ）当该硬盘外部温度值减去该预设补偿值小于该硬盘启动临限温度值时，由该电源供应装置供应电能至该加热装置，使该硬盘加热，并禁制启动该硬盘；　　　　（ｅ）当该硬盘外部温度值减去温度补偿值等于该硬盘启动临限温度值时，由该电源供应装置供应电能至该硬盘，允许启动该硬盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢逸忠，
申请(专利权)人：佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]