一种带有压板结构的芯片封装装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种带有压板结构的芯片封装装置及方法，涉及芯片封装相关领域，所述带有压板结构的芯片封装装置，包括底板及可拆卸安装于所述底板上的外壳，所述底板侧端固定有立柱，所述立柱处于所述外壳内侧，支撑板，所述支撑板滑动安装于立柱朝向所述底板中心处一侧，基座，所述基座顶部固定有主轴，所述基座通过主轴与所述支撑板远离立柱一端转动连接，所述基座两侧均通过滑动组件安装有传动臂，本发明专利技术用于针对产线因锡条损坏导致不良需要修改时的重新引线键合，且本发明专利技术的装置结构小巧，占用空间小，可直接用于桌面，针对引线键合时锡条隆起的问题，通过压板的按压得到解决，且发明专利技术的有着相对较高的自动话程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装相关领域，具体是一种带有压板结构的芯片封装装置及方法。

技术介绍

1、在芯片封装上包括引线键合、晶圆切割、光刻等等工序，尤其在引线键合上，引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

2、在进行引线键合的过从，基座与芯片之间连接的锡条通常为隆起状态，进而在后续的工序上极易出现锡条损坏的情况，锡条的损坏直接影响芯片的正常工作，对此，在完成整套工序后，在最后的封盖步骤前会进行一次检测以确保芯片的正常工作，而通常到达此步骤时已完成了切割步骤，也就是已为单独的一块芯片，仅为未进行封盖，那么在此过程中检测处芯片引锡条损坏导致的不良则需要单独进行引线键合工作，也是产线上所称的修复；

3、在修复时，由于没用针对修复的引线键合设备，通常工程师都是凭借经验手动修复，首先需将所损坏的锡条清除，然后借助显微镜观察，最后通过电烙铁进行引线焊接，其效率极低，其中，最为繁琐的步骤则为引线焊接步骤，因芯片的体积较小不易观察及操作，操作人员需要具有充足的经验本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带有压板结构的芯片封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种带有压板结构的芯片封装装置，其特征在于，所述滑动组件包括开设于所述基座(15)两侧的异形滑槽(29)，所述异形滑槽(29)上竖立开设有两个一号槽，所述一号槽顶部水平开设有与所述一号槽连通的二号槽；

3.根据权利要求2所述的一种带有压板结构的芯片封装装置，其特征在于，所述下压组件包括固定于两个传动臂(11)相反一侧的受力板(16)，两个受力板(16)相同一侧均设置有与之一体成型的凸块(17)；

4.根据权利要求3所述的一种带有压板结构的芯片封装装置，其特征在于，所述驱动件...

【技术特征摘要】

1.一种带有压板结构的芯片封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种带有压板结构的芯片封装装置，其特征在于，所述滑动组件包括开设于所述基座(15)两侧的异形滑槽(29)，所述异形滑槽(29)上竖立开设有两个一号槽，所述一号槽顶部水平开设有与所述一号槽连通的二号槽；

3.根据权利要求2所述的一种带有压板结构的芯片封装装置，其特征在于，所述下压组件包括固定于两个传动臂(11)相反一侧的受力板(16)，两个受力板(16)相同一侧均设置有与之一体成型的凸块(17)；

4.根据权利要求3所述的一种带有压板结构的芯片封装装置，其特征在于，所述驱动件包括开设于所述基座(15)上的装配槽，所述装配槽内转动安装有四号齿轮(40)，所述四号齿轮(40)与同轴固定于所述凸轮(18)转轴上的三号齿轮(39)啮合；

5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：何东林，李建新，杨华，
申请(专利权)人：锐杰微科技郑州有限公司，
类型：发明
国别省市：