【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体为一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置及方法。
技术介绍
1、粘芯是半导体封装过程中的一个重要步骤，指的是将切割后的芯片粘贴到封装基板的基岛上，这一过程通常发生在晶圆被切割成单个芯片之后，是芯片封装工艺的一部分，在粘芯过程中，会使用特定的粘接材料，如环氧树脂导电胶或共晶焊料，来确保芯片与基板之间的牢固连接；
2、粘芯的精确性和稳定性对于后续的封装步骤以及最终产品的性能都至关重要，因此，在粘芯过程中，需要严格控制粘接材料的量、粘贴位置以及粘贴过程中的温度和压力等参数，以确保芯片能够准确、牢固地粘贴在基岛上，总的来说，粘芯是半导体封装工艺中的一个关键环节，它涉及到芯片与基板之间的连接，对产品的性能和可靠性有着重要影响。
3、参考公开号为cn118629919b的专利所公开的一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，该粘芯辅助装置通过定位单元进行粘芯定位，通过定位单元和分胶单元共同进行点胶定位，使得在两种不同情况下，都能够进行粘芯工艺的辅助定位，通用性较强。
4、上述粘芯辅助装置通过定位单元...
【技术保护点】
1.一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，包括加工台，在加工台上转动安装有电动转盘，在加工台上表面一侧安装有注胶架，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，其特征在于：该料腔单元包括：
3.根据权利要求2所述的一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，其特征在于：该料腔单元还包括：
4.根据权利要求3所述的一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，其特征在于：每个分料单元均包括：
5.根据权利要求4所述的一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，其特征在于：每个分料单元还包括：
6.根据权利要求5...
【技术特征摘要】
1.一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，包括加工台，在加工台上转动安装有电动转盘，在加工台上表面一侧安装有注胶架，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，其特征在于：该料腔单元包括：
3.根据权利要求2所述的一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，其特征在于：该料腔单元还包括：
4.根据权利要求3所述的一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，其特征在于：每个分料单元均包括：
5.根据权利要求4所述的一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，其特征在于：每个分料单元还包括：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：何东林，王丽莹，翁啸天，方得鹏，陈志鹏，
申请(专利权)人：锐杰微科技郑州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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