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本发明公开一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置及方法，具体涉及芯片封装技术领域，该用于多芯片封装的粘芯辅助装置，包括加工台，在加工台上转动安装有电动转盘，在加工台上表面一侧安装有注胶架。本发明通过设置有粘芯机构，料腔单元分为粘芯工位、清理工位，...
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