下载一种带有压板结构的芯片封装装置及方法的技术资料

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本发明涉及一种带有压板结构的芯片封装装置及方法,涉及芯片封装相关领域,所述带有压板结构的芯片封装装置,包括底板及可拆卸安装于所述底板上的外壳,所述底板侧端固定有立柱,所述立柱处于所述外壳内侧,支撑板,所述支撑板滑动安装于立柱朝向所述底板中心...
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