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本发明涉及一种带有压板结构的芯片封装装置及方法，涉及芯片封装相关领域，所述带有压板结构的芯片封装装置，包括底板及可拆卸安装于所述底板上的外壳，所述底板侧端固定有立柱，所述立柱处于所述外壳内侧，支撑板，所述支撑板滑动安装于立柱朝向所述底板中心...
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