改善焊接可靠性的发光二极管及其制备方法技术

本公开提供了一种改善焊接可靠性的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：衬底、外延层、钝化层和金属连接层，所述外延层和所述金属连接层均位于所述衬底的表面上，所述金属连接层与所述外延层间隔排布，所述金属连接层沿所述外延层的周边边缘分布；所述钝化层位于所述外延层的远离所述衬底的表面、所述外延层的侧壁、所述金属连接层和所述外延层之间的间隙，以及所述金属连接层的远离所述衬底的表面上，所述钝化层露出所述金属连接层的侧壁。本公开实施例能改善发光二极管焊后焊盘和电路板的焊接稳固性。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及光电子制造，特别涉及一种改善焊接可靠性的发光二极管及其制备方法。

技术介绍

1、发光二极管(英文：light emitting diode，简称：led)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。

2、相关技术中，发光二极管包括衬底、外延层和焊盘，外延层位于衬底的表面上，且焊盘位于外延层的远离衬底的表面上。

3、然而，微型化的发光二极管逐步量产，使发光二极管的焊盘缩小。而固晶过程中，需要将焊盘通过回流焊的方式固定在电路板上，由于焊盘的尺寸较小，因此，焊接后焊盘和电路板的连接面积较小，使得发光二极管和电路板的连接不稳定。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种改善焊接可靠性的发光二极管及其制备方法，能改善发光二极管焊后焊盘和电路板的焊接稳固性。所述技术方案如下：

2、一方面，本公开实施例提供了一种发光二极管，所述发光二极管包括：衬底、外延层、钝化层和金属连接层，所述外本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括：衬底(10)、外延层(20)、钝化层(30)和金属连接层(40)，所述外延层(20)和所述金属连接层(40)均位于所述衬底(10)的表面上，所述金属连接层(40)与所述外延层(20)间隔排布，所述金属连接层(40)沿所述外延层(20)的周边边缘分布；

2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述金属连接层(40)呈条状，所述金属连接层(40)环绕所述外延层(20)；或者，

3.根据权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述金属块(41)在衬底(10)上的正投影为多边形、圆形或椭圆形。

4.根...

【技术特征摘要】

1.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括：衬底(10)、外延层(20)、钝化层(30)和金属连接层(40)，所述外延层(20)和所述金属连接层(40)均位于所述衬底(10)的表面上，所述金属连接层(40)与所述外延层(20)间隔排布，所述金属连接层(40)沿所述外延层(20)的周边边缘分布；

2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述金属连接层(40)呈条状，所述金属连接层(40)环绕所述外延层(20)；或者，

3.根据权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述金属块(41)在衬底(10)上的正投影为多边形、圆形或椭圆形。

4.根据权利要求1至3任一项所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括：第一焊盘(51)和第二焊盘(52)，所述第一焊盘(51)和所述第二焊盘(52)间隔排布在所述钝化层(30)的远离所述衬底(10)的表面上，且所述第一焊盘(51)和所述第二焊盘(52)均通过通孔分别与所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：王顺，卫婷，楼高铭，周宇，罗欢，张梦竹，
申请(专利权)人：京东方华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：