【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，具体为一种芯片测试用倒料装置。
技术介绍
1、芯片测试是为了确保在生产和使用的各个阶段满足既定的质量标准，从而降低产品故障风险，保障芯片的稳定性和可靠性；通过测试，可以发现并修复芯片中可能出现的故障，如电路短路、开路或电源噪声等问题，以保证产品的一致性和可靠性。为了达到上述要求，在对芯片产品进行检测时，需要将来料的透明料管中的未测品倒入蓝色料管内，然后将蓝色料管进行上机测试，同时将经测试合格的良品用透明料管接收并出货给客户，以此来区分未测芯片与已测芯片，通过识别料管的颜色来达到防控要求。
2、现有的一种芯片倒料方式是料管对料管，通过工作人员手持透明料管对接蓝色料管，把芯片从透明料管倒入蓝色料管中。这种倒料方式存在以下缺点：(1)两个料管口不易对准，芯片容易卡在料管口的对接处；(2)芯片易从料管中撒漏；(3)倒料效率慢，速度一般为34秒/根。
3、现有的另一种芯片倒料方式是通过自制倒料板，将料管放置在倒料板上，通过手动压紧料管，使倒料板倾斜进行倒料。这种倒料方式虽然倒料效率有所提升，速度一般为2...
【技术保护点】
1.一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，所述倒料板上安装有固定调节机构；
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，所述支撑机构包括固定设置的支撑架，以及安装在所述支撑架一侧的调节板。
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，所述转动机构包括一端贯穿所述调节板与所述支撑架连接处的转动轴，安装在所述转动轴与所述调节板和支撑架连接处的轴承以及若干套接在所述转动轴上且固定安装在所述倒料板下方的固定座。
5.根据权利要求4所...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，所述倒料板上安装有固定调节机构；
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，所述支撑机构包括固定设置的支撑架，以及安装在所述支撑架一侧的调节板。
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，所述转动机构包括一端贯穿所述调节板与所述支撑架连接处的转动轴，安装在所述转动轴与所述调节板和支撑架连接处的轴承以及若干套接在所述转动轴上且固定安装在所述倒料板下方的固定座。
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，所述倒料板上开设有若干沿y轴方向设置的第一长孔；所述夹管条包括第一夹管条和第二夹管条，所述第一夹管条固定安装在所述倒料板上，所述第二夹管条上开设有安装孔，且通过螺栓贯穿所述安装孔和第一长孔与所述倒料板连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片测试用倒料装置，其特征在于，所述夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：李科，
申请(专利权)人：无锡市宜欣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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