【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试设备中的平移式分选机，具体地说是一种芯片位置偏移检测装置及分选机。
技术介绍
1、芯片测试行业常采用平移式分选机在常温、高温与低温环境下测试芯片的质量。测试时，通过上料机械手将装在托盘内的芯片吸取并放置于移动料梭的空格中；接着，检测料梭空格内芯片是否水平放置且未前后左右翘起，若是，则将料梭移动到待测位置；然后，测压区域机械手将料梭内芯片吸取后移动至测压区域，下压进行测试；测试完成后，测压区域机械手将芯片放置于移动料梭，上料机械手将料梭内芯片吸取再摆放到标记为已测的托盘中，完成一个测试的流程。
2、作为芯片承载机构的移动料梭，要求能准确地检测到其空格内芯片是否平稳放置到位。若料梭空格内偏移的芯片未被检测到，则在下一个动作即芯片被测压机械手从料梭吸取时，芯片将会被压碎。
3、现有技术中，一种芯片位置偏移检测方法是采用一组包括发射端和接收端的光电传感器来检测。将光电传感器的发射端与接收端沿着一个水平方向分别布置在料梭待测芯片的两侧，若从发射端发出的光束未穿过芯片的表面到达接收端，则芯片在这个水平方向上没有放置平稳。这种方法的缺点是：只能检测芯片在一个水平方向上是否偏移，无法检测到芯片在另一个水平方向上是否偏移，从而无法保证芯片是否平稳。
4、另一种现有的芯片位置偏移检测方法是在上述方法的基础上增加一组光电传感器，将第二组光电传感器沿着第二水平方向布置，将第二组光电传感器的发射端固定布置、接收端固定在料梭的底板上。第二组光电传感器检测芯片在第二水平方向上是否偏移。该方法虽然能解决
技术实现思路
1、本专利技术针对现有的芯片位置偏移检测方法可靠性差、精度低的问题，提供一种高可靠性及高精度的芯片位置偏移检测装置及分选机。
2、第一方面，本专利技术提供了一种芯片位置偏移检测装置，包括第一检测机构、第二检测机构、移载机构及反射机构；其中：
3、第一检测机构包括第一光电传感器，第一光电传感器包括第一发射端与第一接收端，第一发射端与第一接收端沿着第一水平方向相对间隔布置，第一发射端与第一接收端之间构成检测工位；
4、第二检测机构包括第二光电传感器，第二光电传感器包括第二发射端与第二接收端，第二发射端沿着第二水平方向布置在检测工位的第一侧，第二接收端沿着第一水平方向布置在检测工位的第三侧或者第四侧，第二水平方向垂直于第一水平方向；
5、移载机构包括底板，底板用于承载料梭，料梭用于承载待测芯片；
6、反射机构包括反射镜，反射镜安装在底板上，反射镜沿着第二水平方向布置在料梭远离第二发射端的第二侧；
7、移载机构被配置为将承载待测芯片的料梭运输至检测工位，使待测芯片位于第一发射端的光路上以及第二发射端的光路上；第一发射端被配置为向第一接收端发射第一光束；第二发射端被配置为向反光镜发射第二光束，第二光束被反光镜反射后向第二接收端照射；若第一接收端与第二接收端均能接受到光束，则待测芯片位置平稳。
8、通过配置两个检测机构，从相互垂直的两个水平方向来检测料梭内芯片的位置，能精确地检测芯片的位置是否平稳；通过配置反射机构来改变其中一个检测机构的光路，使两个检测机构的反射端与接收端均能固定安装，其位置固定，而固定不动的两个检测机构带来更加稳定可靠的光信号检测；另外，两个检测机构的连接线缆均不需要随着料梭移动，可避免线缆的磨损，提高检测机构的使用寿命。
9、可选地，第一检测机构还包括第一发射端固定支架与第一接收端固定支架，第一发射端安装在第一发射端固定支架上，第一接收端安装在第一接收端固定支架上。
10、第一发射端与第一接收端分别安装在固定支架上，便于调整位置，安装方便。
11、可选地，第二接收端安装在第一发射端固定支架或者第一接收端固定支架上。
12、将第二接收端安装在第一发射端固定支架或者第一接收端固定支架上，可利用共享支架，减少设备成本。
13、可选地，第二检测机构还包括第二发射端固定支架，第二发射端安装在第二发射端固定支架上。
14、第二发射端安装在第二发射端固定支架上，便于调整第二发射端的位置，安装方便。
15、可选地，反射机构还包括反射镜固定支架，反射镜安装在反射镜固定支架上，反射镜固定支架安装在底板上。
16、通过反射镜固定支架固定反射镜，便于调整反射镜的位置，安装方便。
17、可选地，反射机构还包括角度调整组件，角度调整组件用于调整反射镜的反射角度。
18、通过配置角度调整组件，可微调反射镜的反射角度，使反射镜反射的光束能准确地进入第二接收端。
19、可选地，角度调整组件包括反射镜支座及转动轴，反射镜通过转动轴安装在反射镜支座上，反射镜支座安装在反射镜固定支架上。
20、角度调整组件采用手动转动反射镜来调整，结构简单，调整方便，成本低。
21、可选地，料梭包括两行沿着第二水平方向排列的用于容纳待测芯片的空格，以及至少两列沿着第一水平方向排列的用于容纳待测芯片的空格；
22、第一检测机构包括至少两组第一光电传感器，第二检测机构包括两组第二光电传感器，反射机构包括两个反射镜；
23、当料梭位于检测工位时，待测芯片分别位于第一发射端的光路上以及第二发射端的光路上。
24、通过配备至少两组第一光电传感器、两组第二光电传感器和两个反射镜，可同时完成两行多列的芯片的检测，极大地提高了检测效率。
25、可选地，第一检测机构还包括第一发射端固定支架与第一接收端固定支架，各个第一发射端以及一个第二接收端均安装在第一发射端固定支架上，各个第一接收端以及另一个第二接收端均安装在第一接收端固定支架上；
26、第二检测机构还包括第二发射端固定支架，两个第二发射端安装在第二发射端固定支架上；
27、反射机构还包括反射镜固定支架，两个反射镜对称安装在反射镜固定支架上。
28、多个发射端与接收端及反射镜均采用支架来安装，便于调整各自的位置，安装方便。
29、第二方面，本专利技术提供了一种分选机，包括如第一方面的芯片位置偏移检测装置。
30、通过配置既能精确地检测芯片的位置是否平稳，又能稳定可靠地进行光信号检测，同时还可避免连接线缆磨损的芯片位置偏移检测装置，使分选机可靠性高、精度高、寿命长。
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1.一种芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述芯片位置偏移检测装置包括第一检测机构、第二检测机构、移载机构及反射机构；其中：
2.根据权利要求1所述的芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述第一检测机构还包括第一发射端固定支架与第一接收端固定支架，所述第一发射端安装在所述第一发射端固定支架上，所述第一接收端安装在所述第一接收端固定支架上。
3.根据权利要求2所述的芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述第二接收端安装在所述第一发射端固定支架或者所述第一接收端固定支架上。
4.根据权利要求1所述的芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述第二检测机构还包括第二发射端固定支架，所述第二发射端安装在所述第二发射端固定支架上。
5.根据权利要求1所述的芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述反射机构还包括反射镜固定支架，所述反射镜安装在所述反射镜固定支架上，所述反射镜固定支架安装在所述底板上。
6.根据权利要求5所述的芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述反射机构还包括角度调整组件，所述角度调整组件用于调整所述反射镜的反射角度。
<...【技术特征摘要】
1.一种芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述芯片位置偏移检测装置包括第一检测机构、第二检测机构、移载机构及反射机构；其中：
2.根据权利要求1所述的芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述第一检测机构还包括第一发射端固定支架与第一接收端固定支架，所述第一发射端安装在所述第一发射端固定支架上，所述第一接收端安装在所述第一接收端固定支架上。
3.根据权利要求2所述的芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述第二接收端安装在所述第一发射端固定支架或者所述第一接收端固定支架上。
4.根据权利要求1所述的芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述第二检测机构还包括第二发射端固定支架，所述第二发射端安装在所述第二发射端固定支架上。
5.根据权利要求1所述的芯片位置偏移检测装置，其特征在于，所述反射机构还包括反射镜固定支架，所述反射镜安装在所述反射镜固定支架上，所述反射镜固定支架安装在所述底板上。
6.根据权利要求5所述的芯片位置偏移检测装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆恒，柳继营，
申请(专利权)人：无锡市宜欣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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