【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于在线无损探伤仪器，特别是涉及一种芯片表面瑕疵检测方法及系统。
技术介绍
1、为确保计算机系统的正常运行，当集成电路芯片制造完成后，就必须经过质量检测，以判断集成电路芯片能否正常工作；一般对于芯片检测内容是对其表面是否存在瑕疵进行相关探伤检测，芯片表面若存在瑕疵会影响芯片的正常工作，在实际芯片加工时，通常会采用工业相机对芯片表面拍摄，并利用机器学习算法对拍摄的图像进行分析，从而识别芯片表面存在的瑕疵，这种瑕疵检测方法需要工业相机对芯片表面各个角度进行大量的拍摄作业，由于工业相机大部分处在固定状态，即使可以移动拍摄，但是对于芯片这种较小体积的产品进行拍摄时，相机需要移动范围或是转换角度范围极小，很难进行相关操作，若对芯片本身进行相关移动变化，则容易对芯片表面造成新的损伤，使得检测过程难以进行，因此并不能对芯片进行在线无损探伤的操作，为此我们提出一种芯片表面瑕疵检测方法及系统。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片表面瑕疵检测方法及系统，解决现有的芯片表面瑕疵检测过程容易对芯片造成新的损伤，做不到无损探伤的效果，同时对于芯片本身多角度拍摄较为困难的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术为一种芯片表面瑕疵检测系统，包括外壳，所述外壳内部底端中心位置设置有移动组件，所述移动组件顶部固定安装有固定组件，所述固定组件底部边缘位置设置有气动组件，所述气动组件周侧面环形阵列有八组拍摄组件；
5、优选的，所述外壳顶部开设有安装孔，所述安装孔内部安装有顶盖，所述顶盖内壁中心位置与工业摄像机固定连接，所述工业摄像机摄像头正朝下，且位于固定组件的正上方位置。
6、优选的，所述移动组件包括底座，所述底座固定安装于外壳内部底端中心位置，所述底座顶部与驱动电机固定连接，所述驱动电机外侧面相对两端分别与两根连接臂一端固定连接，两根所述连接臂之间通过安装框活动连接，所述连接臂与安装框之间通过销轴活动连接；所述安装框内部活动安装有安装元件，所述安装元件底端与伸缩杆顶端固定连接，所述伸缩杆底端与滑块活动连接，所述滑块滑动套接于丝杆周侧面，所述丝杆两端活动安装于安装槽相对两侧内壁上，所述丝杆其中一端贯穿安装槽一侧内壁至其外部，且与微型电机输出端固定连接；所述安装槽底部一端固定连接在驱动电机顶部输出端上。
7、优选的，所述固定组件底部固定连接在安装元件顶部上，所述固定组件包括固定座，所述固定座内部安装有弹性件，所述弹性件顶部固定连接有放置板，所述放置板活动设置于固定座内部，所述固定座周侧面旋转卡接有手动旋转环，所述手动旋转环顶部设置有两个安装块，每个安装块上均固定连接有一根固定条，所述固定条另一端活动设置于活动箍内部，所述活动箍设置于固定座顶部。
8、优选的，八根所述气动杆环形阵列于固定座底部一侧，所述气动杆周侧面安装有弹簧；所述活动仓为环形结构，其外部开设有八个安装孔，每个安装孔内部均与一组拍摄组件活动连接。
9、优选的，所述拍摄组件包括活动块，所述活动块活动设置于活动仓内部，且所述活动块外侧两端固定连接有两块挡片，且所述活动块外侧面与连杆一端固定连接，所述连杆另一端贯穿安装孔且与延长杆底端固定连接，所述延长杆顶部固定连接有光源，每组所述拍摄组件旋转角度不超过20°。
10、优选的，还包括检测模块；
11、所述检测模块包括提取单元：用于提取待测试芯片图像目标信息；
12、匹配单元：用于将提取的待测试芯片图像与模板芯片图像进行校准；
13、训练单元：用于通过预先搭建的缺陷芯片数据集训练构建的芯片检测模型，从而筛选出最佳芯片检测模型；
14、检测单元：通过最佳芯片检测模型对剩余同类型芯片进行检测识别，识别检测后输出芯片的表面瑕疵信息。
15、优选地，所述检测模块还包括存储单元：用于存储该类型芯片的表面瑕疵信息，并合并至缺陷芯片数据集内部，产生新的缺陷芯片数据集。
16、一种芯片表面瑕疵检测方法，包括以下步骤：
17、s1、将一批次同类型待检测芯片依次放置进入外壳内部固定后，进行拍摄，并将拍摄的若干照片整合为三维图像数据，输入至检测模块中进行检测；
18、s2、对获取的待测试芯片三维图像数据进行信息提取，并与模板芯片图像进行校准，校准后选定该模板芯片图像对应的缺陷芯片数据集；
19、s3、通过该缺陷芯片数据集对构建的芯片检测模型进行训练，并筛选出最佳芯片检测模型；
20、s4、通过最佳芯片检测模型对剩余同类型芯片进行表面瑕疵检测，并对检测结果进行输出。
21、优选的，步骤s1中所述将一批次同类型待检测芯片依次放置进入外壳内部固定后，进行拍摄，包括以下具体步骤：其中，初始状态下待检测芯片正朝向顶部工业摄像机；
22、s1.1：将待检测芯片放置进入固定座内部的放置板上，并轻按压芯片，使得芯片位于固定座内部，转动手动旋转环，使得两根固定条位移至芯片上方，并对芯片进行固定；
23、s1.2：启动八个方向的光源，同时启动工业摄像机对正下方固定座内部的芯片进行高速拍摄，该方向拍摄完成后启动驱动电机带动其上方固定组件内部的芯片进行旋转，同时启动微型电机，驱动丝杆旋转的同时带动滑块在安装槽内部滑动一定距离，使得伸缩杆延长并倾斜，从而使得芯片能够进行不同角度旋转，旋转过程中工业摄像机进行高速拍摄；
24、s1.3：固定座进行一定角度倾斜旋转的同时，倾斜旋转过程中固定座底部一端向下挤压其中一根气动杆，气动杆向下活动将密封套内部的加压气体传输至位于其正下方位置的活动仓内部，加压气体向该密封套两侧的活动仓内部运行，将两侧的活动块推动一端距离，连带两侧的两组拍摄组件向两侧滑动一段距离，减少周围光源对该倾斜状态下的芯片拍摄影像，此状态下正对该芯片的光源投射至芯片表面，工业摄像机对此状态下的芯片进行拍摄；
25、s1.4：完成该状态下的拍摄后，芯片倾斜旋转对准其余光源，工业摄像机对芯片其余角度进行拍摄，最终完成芯片各角度拍摄作业。
26、本专利技术具有以下有益效果：
27、1、本专利技术通过设置移动组件，将固定芯片的固定组件安装于移动组件上，通过丝杆带动滑块在安装槽内部滑动，改变伸缩杆与驱动电机之间的夹角，从而改变了移动组件的旋转倾斜角度，因此改变了芯片的角度，使得芯片可以在不同的角度下进行拍摄，通过旋转芯片的方式来对芯片各角度进行拍摄，解决了工业摄像机不方便移动的问题，并该旋转速度以及倾斜角度可人为控制，从而可以拍摄出不同角度的芯片照片以及控制照片的数量。
28、2、本专利技术通过设置固定组件，将芯片放置进入本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片表面瑕疵检测系统，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内部底端中心位置设置有移动组件，所述移动组件顶部固定安装有固定组件，所述固定组件底部边缘位置设置有气动组件，所述气动组件周侧面环形阵列有八组拍摄组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，所述外壳(1)顶部开设有安装孔，所述安装孔内部安装有顶盖(2)，所述顶盖(2)内壁中心位置与工业摄像机(3)固定连接，所述工业摄像机(3)摄像头正朝下，且位于固定组件的正上方位置。
3.根据权利要求2所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，所述移动组件包括底座(4)，所述底座(4)固定安装于外壳(1)内部底端中心位置，所述底座(4)顶部与驱动电机(5)固定连接，所述驱动电机(5)外侧面相对两端分别与两根连接臂(6)一端固定连接，两根所述连接臂(6)之间通过安装框(7)活动连接，所述连接臂(6)与安装框(7)之间通过销轴活动连接；所述安装框(7)内部活动安装有安装元件(8)，所述安装元件(8)底端与伸缩杆(9)顶端固定连接，所述伸缩杆(9)底端与滑块(10)活动连接，所述滑
4.根据权利要求3所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，所述固定组件底部固定连接在安装元件(8)顶部上，所述固定组件包括固定座(14)，所述固定座(14)内部安装有弹性件(15)，所述弹性件(15)顶部固定连接有放置板(16)，所述放置板(16)活动设置于固定座(14)内部，所述固定座(14)周侧面旋转卡接有手动旋转环(17)，所述手动旋转环(17)顶部设置有两个安装块(18)，每个安装块(18)上均固定连接有一根固定条(19)，所述固定条(19)另一端活动设置于活动箍(20)内部，所述活动箍(20)设置于固定座(14)顶部。
5.根据权利要求4所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，八根所述气动杆(21)环形阵列于固定座(14)底部一侧，所述气动杆(21)周侧面安装有弹簧(23)；所述活动仓(25)为环形结构，其外部开设有八个安装孔，每个安装孔内部均与一组拍摄组件活动连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，所述拍摄组件包括活动块(26)，所述活动块(26)活动设置于活动仓(25)内部，且所述活动块(26)外侧两端固定连接有两块挡片(27)，且所述活动块(26)外侧面与连杆(28)一端固定连接，所述连杆(28)另一端贯穿安装孔且与延长杆(29)底端固定连接，所述延长杆(29)顶部固定连接有光源(30)，每组所述拍摄组件旋转角度不超过20°。
7.根据权利要求6所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，还包括检测模块；
8.根据权利要求7所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，所述检测模块还包括存储单元：用于存储该类型芯片的表面瑕疵信息，并合并至缺陷芯片数据集内部，产生新的缺陷芯片数据集。
9.一种芯片表面瑕疵检测方法，应用于所述权利要求8所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种芯片表面瑕疵检测方法，其特征在于，步骤S1中所述将一批次同类型待检测芯片依次放置进入外壳(1)内部固定后，进行拍摄，包括以下具体步骤：其中，初始状态下待检测芯片正朝向顶部工业摄像机(3)；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片表面瑕疵检测系统，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内部底端中心位置设置有移动组件，所述移动组件顶部固定安装有固定组件，所述固定组件底部边缘位置设置有气动组件，所述气动组件周侧面环形阵列有八组拍摄组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，所述外壳(1)顶部开设有安装孔，所述安装孔内部安装有顶盖(2)，所述顶盖(2)内壁中心位置与工业摄像机(3)固定连接，所述工业摄像机(3)摄像头正朝下，且位于固定组件的正上方位置。
3.根据权利要求2所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，所述移动组件包括底座(4)，所述底座(4)固定安装于外壳(1)内部底端中心位置，所述底座(4)顶部与驱动电机(5)固定连接，所述驱动电机(5)外侧面相对两端分别与两根连接臂(6)一端固定连接，两根所述连接臂(6)之间通过安装框(7)活动连接，所述连接臂(6)与安装框(7)之间通过销轴活动连接；所述安装框(7)内部活动安装有安装元件(8)，所述安装元件(8)底端与伸缩杆(9)顶端固定连接，所述伸缩杆(9)底端与滑块(10)活动连接，所述滑块(10)滑动套接于丝杆(11)周侧面，所述丝杆(11)两端活动安装于安装槽(12)相对两侧内壁上，所述丝杆(11)其中一端贯穿安装槽(12)一侧内壁至其外部，且与微型电机(13)输出端固定连接；所述安装槽(12)底部一端固定连接在驱动电机(5)顶部输出端上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片表面瑕疵检测系统，其特征在于，所述固定组件底部固定连接在安装元件(8)顶部上，所述固定组件包括固定座(14)，所述固定座(14)内部安装有弹性件(15)，所述弹性件(15)顶部固定连接有放置板(16)，所述放置板(16)活动设置于固定座(14)内部，所述固定座(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆恒，
申请(专利权)人：无锡市宜欣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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