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本技术公开一种芯片测试用倒料装置，属于芯片测试技术领域。其中包括倒料板，用于固定装有待测芯片的倒料管和接料管；支撑机构，用于支撑倒料板；转动机构，安装在所述支撑机构上，且与所述倒料板固定连接；所述转动机构用于转动所述倒料板，使所述倒料管中的...
该专利属于无锡市宜欣科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市宜欣科技有限公司授权不得商用。

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