一种玻璃键合三维堆叠结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，公开一种玻璃键合三维堆叠结构及其制备方法，包括以下步骤：提供玻璃板以及在玻璃板的双面制作第一线路层，制得玻璃基；将若干玻璃基垂直堆叠，并预先在玻璃基的双面印刷连接剂，使连接剂的厚度高于第一线路层的表面，然后将两块玻璃板分别贴合于最上层的玻璃基表面和最下层的玻璃基表面，经烧结处理，制得玻璃键合结构；对玻璃键合结构开孔处理，制得若干通孔，在通孔内制作与所有的第一线路层电连接的第二导电柱并在玻璃键合结构的双面分别制作与第二导电柱连接的第二线路层，制得玻璃键合三维堆叠结构。本发明专利技术将连接剂用于全玻璃三维堆叠，可制得不易翘曲、强度高的玻璃键合三维堆叠结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，具体涉及一种玻璃键合三维堆叠结构的制备方法以及采用该制备方法制得的玻璃键合三维堆叠结构。

技术介绍

1、制作三维堆叠的集成封装结构时，一般是以玻璃板或者bt（bismaleimidetriazine）板为基板，在该基板上做第一层线路后，在第一线路层上压制abf（ajinomotobuild film）介电层，然后再对该abf介电层开孔、电镀制作第二层线路，以此内推，从而制得三维堆叠结构。

2、上述方法中，abf介电层与基板的热膨胀系数不匹配，容易产生爆板的情况，且该三维堆叠结构应用于射频端时，高频损耗大。

技术实现思路

1、本专利技术实施例的目的之一在于提供一种玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，取消abf介电层的使用，实现全玻璃三维堆叠。

2、本专利技术实施例的目的之二在于提供一种玻璃键合三维堆叠结构，其强度高，不易翘曲。

3、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：

4、一方面，提供一种玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，包括以下步骤：

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【技术保护点】

1.一种玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，其特征在于，所述连接剂为金属膏体，所述金属膏体包含铜膏、银膏、银包铜膏、银铜混合膏、金膏、铂膏、锡膏中任一种或至少两种的混合物；或者，所述连接剂为玻璃粉膏，所述玻璃粉膏包含有机溶剂，以及SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、PbO、CaO中任一种或至少两种的混合物；或者，所述连接剂为有机胶，所述有机胶选自环氧胶、含醛类胶材或者苯环类胶材中任一种或至少两种的混合物。

3.根据权利要求1所述的玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，其特征在于，所述连接...

【技术特征摘要】

1.一种玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，其特征在于，所述连接剂为金属膏体，所述金属膏体包含铜膏、银膏、银包铜膏、银铜混合膏、金膏、铂膏、锡膏中任一种或至少两种的混合物；或者，所述连接剂为玻璃粉膏，所述玻璃粉膏包含有机溶剂，以及sio2、al2o3、b2o3、bao、pbo、cao中任一种或至少两种的混合物；或者，所述连接剂为有机胶，所述有机胶选自环氧胶、含醛类胶材或者苯环类胶材中任一种或至少两种的混合物。

3.根据权利要求1所述的玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，其特征在于，所述连接剂为玻璃粉膏时，所述有机溶剂在所述连接剂中的质量分数为0-90%，所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、乙二醇、水、醚类、甘油中任一种。

4.根据权利要求1所述的玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，其特征在于，烧结温度为200℃-1000℃。

5.根据权利要求1所述的玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，华显刚，王展博，邹其昱，何健豪，
申请(专利权)人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司，
类型：发明
国别省市：