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本发明涉及半导体技术领域，公开一种玻璃键合三维堆叠结构及其制备方法，包括以下步骤：提供玻璃板以及在玻璃板的双面制作第一线路层，制得玻璃基；将若干玻璃基垂直堆叠，并预先在玻璃基的双面印刷连接剂，使连接剂的厚度高于第一线路层的表面，然后将两块玻...
该专利属于广东佛智芯微电子技术研究有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东佛智芯微电子技术研究有限公司授权不得商用。

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