【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，特别是涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构。
技术介绍
1、芯片常应用于诸如个人电脑、手机或数码相机等的电子设备中。随着电子设备对小型化及薄型化的设计需求越来越高，以及芯片设计与制备技术的不断进步，芯片的制备工艺也面临诸多挑战。
2、倒装芯片技术是解决复杂集成需求的重要芯片封装技术。通过芯片上的凸点，可以直接将芯片或包含芯片在内的元器件倒置，以互连到基板、载体或者电路板上。倒装芯片技术以结构紧凑且可靠性高，在封装行业应用越来越广泛。
3、然而，传统的倒装芯片封装过程中，在解除玻璃基板的键合后，由于缺少支撑，整个封装结构的应力发生较大变化，导致结构产生翘曲，从而对产品的可靠性造成影响。
技术实现思路
1、基于此，本申请实施例提供了一种半导体结构的制备方法及半导体结构，能够有效避免倒装封装工艺中的结构翘曲。
2、根据一些实施例，本申请提供了一种半导体结构的制备方法，方法包括：
3、提供基板，基板的顶面键合有布线层，布...
【技术保护点】
1.一种半导体结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体结构的制备方法，其特征在于，所述去除部分所述基板，以形成支撑结构，包括：
3.根据权利要求2所述的半导体结构的制备方法，其特征在于，所述于所述基板的底面形成图形化掩模层，包括：
4.根据权利要求3所述的半导体结构的制备方法，其特征在于，所述掩模材料层的厚度范围包括10μm-20μm。
5.根据权利要求1所述的半导体结构的制备方法，其特征在于，所述凸台结构包括焊球；所述于所述多个通孔内形成多个凸台结构，包括：
6.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体结构的制备方法，其特征在于，所述去除部分所述基板，以形成支撑结构，包括：
3.根据权利要求2所述的半导体结构的制备方法，其特征在于，所述于所述基板的底面形成图形化掩模层，包括：
4.根据权利要求3所述的半导体结构的制备方法，其特征在于，所述掩模材料层的厚度范围包括10μm-20μm。
5.根据权利要求1所述的半导体结构的制备方法，其特征在于，所述凸台结构包括焊球；所述于所述多个通孔内形成多个凸台结构，包括：
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李慧，李宗怿，潘波，张章龙，陶佳强，张诺琦，江斐，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：
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