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本发明涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构。半导体结构的制备方法包括：提供基板，基板的顶面键合有布线层，布线层远离基板的一侧倒装有器件层；于布线层远离基板的表面形成填充层，填充层包覆器件层的外表面；去除部分基板，以形成支撑结构；支撑结构...
该专利属于长电集成电路（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路（绍兴）有限公司授权不得商用。

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