【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装，具体涉及一种芯片封装可靠性仿真装置及方法。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，芯片封装技术的可靠性要求越来越高。芯片封装的可靠性直接影响到电子产品的性能和寿命，芯片封装可靠性也是评估封装结构在各种工作条件下是否能够正常工作的重要指标，其中，芯片封装可靠性的评估需要进行各种仿真分析，如温度循环、机械冲击、回流焊等。
2、传统的芯片封装可靠性测试通常需要通过实际测试来完成，芯片封装可靠性仿真过程通常繁琐且需要专业的仿真知识和技能，对于非专业人士而言，往往难以进行仿真分析，这不仅费时费力，而且成本高昂。随着计算机仿真技术的发展，利用仿真软件进行芯片封装可靠性分析成为一种有效的替代方法。然而，现有的仿真软件操作复杂，需要专业的知识和技能，对于非专业人士来说，难以独立完成仿真任务。因此，亟需一种简化芯片封装可靠性仿真流程的解决方案。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提出了一种芯片封装可靠性仿真装置及方法，该芯片封装可靠性仿真装置包括仿真软件和客户端，通过结合...
【技术保护点】
1.一种芯片封装可靠性仿真装置，其特征在于，包括仿真软件和客户端；
2.如权利要求1所述的芯片封装可靠性仿真装置，其特征在于，所述模型建立模块用于建立封装结构的几何模型，封装结构的几何模型由芯片、封装材料以及引线组成；所述模型建立模块还用于接收输入的封装结构的尺寸和形状参数。
3.如权利要求2所述的芯片封装可靠性仿真装置，其特征在于，所述参数设置模块用于设置仿真参数，其中，所述仿真参数包括环境温度范围、温度循环规范和机械冲击参数，所述参数设置模块中设有内置材料库，内置材料库允许用户选择封装材料的特性参数，其中，封装材料的特性参数包括热导率、热膨...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装可靠性仿真装置，其特征在于，包括仿真软件和客户端；
2.如权利要求1所述的芯片封装可靠性仿真装置，其特征在于，所述模型建立模块用于建立封装结构的几何模型，封装结构的几何模型由芯片、封装材料以及引线组成；所述模型建立模块还用于接收输入的封装结构的尺寸和形状参数。
3.如权利要求2所述的芯片封装可靠性仿真装置，其特征在于，所述参数设置模块用于设置仿真参数，其中，所述仿真参数包括环境温度范围、温度循环规范和机械冲击参数，所述参数设置模块中设有内置材料库，内置材料库允许用户选择封装材料的特性参数，其中，封装材料的特性参数包括热导率、热膨胀系数、弹性模量；所述参数设置模块还支持用户自定义仿真条件，并能导入和应用实际测试数据进行仿真分析。
4.如权利要求3所述的芯片封装可靠性仿真装置，其特征在于，所述仿真分析模块用于进行温度场分析、应力场分析和疲劳分析，通过有限元分析，计算封装结构在不同工作条件下的温度分布、应力分布和疲劳寿命。
5.如权利要求4所述的芯片封装可靠性仿真装置，其特征在于，所述结果输出模块用于输出仿真结果，生成仿...
【专利技术属性】
技术研发人员：李联勋，冯壮志，
申请(专利权)人：山东瑞启微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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