本发明提供了一种热匹配型TMV载板及其制造方法，该TMV载板包括：一载板基材，具有一第一表面和相对第一表面的第二表面；一图案化区域，标记于载板基材的第一表面，标记出载板基材上的待蚀刻区域；至少一个蚀刻区域，通过根据标记的图案化区域在第一...

本发明公开一种重组织载板及芯片封装工艺，涉及芯片封装技术领域，包括芯片封装基础载板、多个镂空结构、多个引脚结构、至少一个芯片、支撑薄膜和塑封料；所述芯片封装基础载板的中部区域设置多个镂空结构，所述镂空结构用于放置待封装的芯片。本发明通过...