一种新型TMV载板、制造工艺及应用制造技术

本发明专利技术公开一种新型TMV载板、制造工艺及应用，涉及芯片封装技术领域，准备非导电材料、多根导电柱状结构体；分别将多根导电柱状结构体穿过治具装置设置的多个导电柱通过孔，将非导电材料熔化后注入治具装置内部，等待非导电材料完全固化，多次横向切割新型TMV载板层叠体，得到多块新型TMV载板。本发明专利技术相比传统的多层载板制备方法，本发明专利技术采用的单层载板制备方法更加简便，不需要复杂的层叠和连接过程，从而降低了制造成本；制备成型的新型TMV载板具有良好的电气互联性和物理保护性能的特点；采用环氧塑封料作为载板的基础材料，可以大大减少由于材料间热失配而带来的翘曲变形，提高整体芯片封装的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，尤其是涉及一种新型tmv载板、制造工艺及应用。

技术介绍

1、电子设备的制造过程中，芯片封装是一个关键的步骤。芯片封装是将芯片与外部世界进行电气连接和物理保护的过程。

2、传统的芯片封装方法通常使用pcb板，以实现芯片与外部电路的互联。然而，这种载板的制备过程复杂，成本较高，并且在一些工艺步骤中容易出现热失配等问题，导致变形和可靠性降低。为了解决传统芯片封装方法的问题，本专利技术旨在提供一种新型的芯片封装tmv载板，该载板采用了一种创新的制备方法，使得载板具有更好的电气连接性和物理保护性，并且能够在制备过程中减小热失配问题，从而提高芯片封装的可靠性和制造效率。

技术实现思路

1、为了解决芯片封装制备过程复杂，成本较高，容易出现热失配等技术问题，本专利技术提供一种新型tmv载板、制造工艺及应用。采用如下的技术方案：

2、一种新型tmv载板制造工艺，包括以下步骤：

3、步骤1，准备非导电材料、多根导电柱状结构体；

4、步骤2，分别将多根导电柱本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型TMV载板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种新型TMV载板制造工艺，其特征在于：步骤4中横向切割的位置和尺寸根据新型TMV载板设计尺寸确定，以获得所需的新型TMV载板尺寸和数量。

3.根据权利要求1所述的一种新型TMV载板制造工艺，其特征在于：步骤1中，导电柱状结构体(2)包括定位锁紧段(21)和圆柱段(22)，所述定位锁紧段(21)设有外螺纹，螺纹外径尺寸与导电柱通过孔(12)的孔径尺寸形成过渡配合，圆柱段(22)的直径小于定位锁紧段(21)螺纹外径尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种新型TMV载板制造工艺...

【技术特征摘要】

1.一种新型tmv载板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种新型tmv载板制造工艺，其特征在于：步骤4中横向切割的位置和尺寸根据新型tmv载板设计尺寸确定，以获得所需的新型tmv载板尺寸和数量。

3.根据权利要求1所述的一种新型tmv载板制造工艺，其特征在于：步骤1中，导电柱状结构体(2)包括定位锁紧段(21)和圆柱段(22)，所述定位锁紧段(21)设有外螺纹，螺纹外径尺寸与导电柱通过孔(12)的孔径尺寸形成过渡配合，圆柱段(22)的直径小于定位锁紧段(21)螺纹外径尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种新型tmv载板制造工艺，其特征在于：步骤1中，导电柱状结构体(2)包括定位锁紧段(21)、圆柱段(22)和多根翅片(23)，所述定位锁紧段(21)设有外螺纹，螺纹外径尺寸与导电柱通过孔(12)的孔径尺寸形成过渡配合，多根翅片(23)环绕阵列在圆柱段(22)外，且圆柱段(22)与多根翅片(23)一体成型，多根翅片(23)外边连接形成的轮廓外圆直径小于定位锁紧段(21)螺纹外径尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种新型tmv载板制造工艺，其特征在于：非导电材料是环氧树脂、聚乙烯、聚苯乙烯或聚酰亚胺；导电柱状结构体(2)采用铜、金、银、铝、镍导电金属的一种或多种制成。

6.根据权利要求2或3所述的一种新型tmv载板制造工艺，其特征在于：治具装置包括上模板(1)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李联勋，冯壮志，
申请(专利权)人：山东瑞启微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：