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本发明公开一种新型TMV载板、制造工艺及应用，涉及芯片封装技术领域，准备非导电材料、多根导电柱状结构体；分别将多根导电柱状结构体穿过治具装置设置的多个导电柱通过孔，将非导电材料熔化后注入治具装置内部，等待非导电材料完全固化，多次横向切割新型...
该专利属于山东瑞启微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东瑞启微电子科技有限公司授权不得商用。

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