带有散热器的功率模块、逆变器和机电装置制造方法及图纸

本申请公开了带有散热器的功率模块、逆变器和机电装置。所述功率模块包括：基板，其具有彼此相对的第一侧和第二侧；半导体器件，其设置在所述第一侧并且与所述基板的电路层形成电连接；散热器，其设置在所述第二侧并且经由连接层固连至所述基板，所述连接层由焊接材料构成并位于所述散热器的外表面与所述基板之间，所述散热器具有从所述外表面向外延伸的定位结构，所述定位结构构造成限定所述焊接材料在被焊接熔化时在所述外表面上的流动位置。本功率模块易于制造和实施，能够有效避免功率模块的基板在焊接过程中发生位移，促进提升产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子器件，更具体而言，本申请涉及带有散热器的功率模块、逆变器和机电装置。

技术介绍

1、随着电子科技发展，在许多装置中使用了大量的电子器件，这些电子器件在工作期间常会产生一定的热能。特别是，当电子器件具有相对较大功率或者设置数量较多的情况下，有时甚至可能产生并积累相当多的热能。为了避免这些装置及其电子器件在过高温度环境下工作而带来性能问题，现有技术提供了很多技术手段对此进行散热处理。

2、功率模块(power module)是将电力电子器件按照一定的功能需求组合后封装形成一个模块，通常可以采用焊接或烧结等方式将这些器件设置在功率模块的电路基板上，例如amb(active metal brazing)基板上，同时为功率模块配置散热器来起到冷却降温处理效果，此类散热器一般由诸如铜、铝等具有良好导热性能材料制成。通常，可以采用比如气相焊接工艺等方式将散热器与功率模块的基板通过焊锡材料连接在一起，然而在一些具体实施方式中焊锡材料在焊接熔化过程中容易在散热器表面四处流动，使得功率模块在焊接装配时出现位置“游动”的现象，这种位移不利于接下来的零部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带有散热器(30)的功率模块(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的带有散热器(30)的功率模块(100)，其中，所述定位结构(32)包括在所述外表面(31)上间隔布置的多个突出部，所述突出部与所述连接层(40)的至少一部分周边和/或所述基板(10)的至少一部分周边相抵接。

3.根据权利要求2所述的带有散热器(30)的功率模块(100)，其中，所述突出部构造成T形状或L形状。

4.根据权利要求1所述的带有散热器(30)的功率模块(100)，其中，所述定位结构(32)的高度大于或等于所述连接层(40)的厚度。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种带有散热器(30)的功率模块(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的带有散热器(30)的功率模块(100)，其中，所述定位结构(32)包括在所述外表面(31)上间隔布置的多个突出部，所述突出部与所述连接层(40)的至少一部分周边和/或所述基板(10)的至少一部分周边相抵接。

3.根据权利要求2所述的带有散热器(30)的功率模块(100)，其中，所述突出部构造成t形状或l形状。

4.根据权利要求1所述的带有散热器(30)的功率模块(100)，其中，所述定位结构(32)的高度大于或等于所述连接层(40)的厚度。

5.根据权利要求4所述的带有散热器(30)的功率模块(100)，其中，所述定位结构(32)的高度大于或等于0.35毫米。

6.根据权利要求1所述的带有散热器(30)的功率模块(100)，其中，所述定位结构(32)经由冲压、锻造或压铸工艺与所述散热器(30)一体化成型，并且/或者所述散热器(30)由铜制成或者设置有由铜制成的焊接区，所述连接层(40)是锡材料层并通过气相回流焊接连接到所述焊接区和所述基板(10)。

7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢欢，王风振，
申请(专利权)人：博世汽车部件苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：