【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，具体地，涉及一种开关芯片。
技术介绍
1、芯片的封装中，键合线封装是一种常见的封装形式。其主要形式是将晶圆上取下来的裸片通过金线或铜线打线连接到基板或框架的引脚上，然后通过塑封形成最终的芯片。封装键合线对射频芯片的性能会产生较大的影响，因为封装键合线会引入额外的寄生电感，寄生电容，电感间的耦合等，从而影响射频性能，以及芯片隔离度。
2、图1为一种传统的射频开关芯片的封装键合线打线的示意图。芯片的裸片放在框架1中间的接地基岛2上，芯片的射频连接盘31和模拟连接盘32则通过键合线4的方式连接到框架的外引脚5上。如图1所示，由于射频开关的模拟电路33中，经常会有振荡器等电路，产生高频的谐波分量，由于芯片隔离度有限，高频谐波分量会进入射频连接盘31，影响射频开关的噪声等射频指标。因此，提高芯片中射频电路34和模拟电路33之间的隔离度，减少振荡器对射频电路34的干扰，是射频开关芯片中一个需要解决的重要技术问题。
3、由于键合线4的寄生电感之间有互感耦合，采用键合线4封装的芯片往往内部隔离度更差一些，振荡器的...
【技术保护点】
1.一种开关芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的开关芯片，其特征在于，所述第一电路为射频电路、模拟电路、数字电路中的任一种，所述第二电路为射频电路、模拟电路、数字电路中的任一种。
3.根据权利要求1所述的开关芯片，其特征在于，所述第一电路为射频电路，所述第二电路为模拟电路；开关芯片还包括：
4.根据权利要求3所述的开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的一端连接在接地基岛中位于相邻的射频连接盘和电源连接盘之间的位置。
5.根据权利要求4所述的开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的另一端连接在接地基岛中位于相邻...
【技术特征摘要】
1.一种开关芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的开关芯片，其特征在于，所述第一电路为射频电路、模拟电路、数字电路中的任一种，所述第二电路为射频电路、模拟电路、数字电路中的任一种。
3.根据权利要求1所述的开关芯片，其特征在于，所述第一电路为射频电路，所述第二电路为模拟电路；开关芯片还包括：
4.根据权利要求3所述的开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的一端连接在接地基岛中位于相邻的射频连接盘和电源连接盘之间的位置。
5.根据权利要求4所述的开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的另一端连接在接地基岛中位于相邻的射频连接盘和模拟连接盘之间的位置。
6.根据权利要求5所述的开关芯片，其特征在于，所述基板为长方形的基板，各个所述模拟引脚设置在所述基板的正面的一侧边缘，各个所述射频引脚分散设置在所述基板的正面...
【专利技术属性】
技术研发人员：田新城，陈波，
申请(专利权)人：芯睿微电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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