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本申请实施例提供了一种开关芯片，包括：基板；固定在所述基板正面的接地基岛；固定在所述接地基岛正面的芯片裸片，所述芯片裸片具有第一电路和第二电路；隔离键合线，隔离键合线是一根从接地基岛到接地基岛跨接整个芯片裸片的隔离键合线打线，且所述隔离键合...
该专利属于芯睿微电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯睿微电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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