电子组件制造技术

本公开提供一种电子组件，所述电子组件包括电容器主体、连接电极和外电极。所述电容器主体包括介电层和多个内电极，所述多个内电极沿堆叠方向设置并彼此间隔开且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述电容器主体具有在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面。所述连接电极连接到所述电容器主体中的所述多个内电极，并且具有从所述第一表面暴露的端部。所述外电极位于所述第一表面上并且连接到所述连接电极。所述连接电极包括主接合部和旁路部，所述主接合部在所述堆叠方向上延伸并构造为穿过所述多个内电极，所述旁路部连接到所述主接合部并在所述介电层中沿平面方向延伸。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种电子组件，更具体地，涉及一种多层陶瓷电容器。

技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc)是指安装在各种类型的电子产品的电路板上并构造为用于充电或放电的片形电容器。多层陶瓷电容器具有极性相反的内电极逐个交替堆叠且介电层(陶瓷层)介于它们之间的结构。

2、近来，随着制造具有高性能和多种功能的电子产品的趋势，多层陶瓷电容器的使用增多。随着电子组件的小型化和一体化的发展，对规格小且容量高的多层陶瓷电容器的需求持续增加。然而，用于增加内电极的堆叠数量或使介电层变薄的技术(是能够增加电容的代表性方法)逐渐接近技术限制，这减慢了改进。

3、因此，为了在其他方面增大电容，已经提出了如下方法：减少多层陶瓷电容器的构成要素中与电容的实现无关的要素的体积，并且基于减小的体积而增加对电容增大有贡献的要素的体积。例如，代表性方法提供了一种连接电极穿过介电层和多个内电极的构造。

4、连接电极可通过以下方式形成：在介电层和多个内电极中形成通孔；利用导电材料填充通孔；然后执行烧结工艺。然而，在这种情况下，连接电极和通孔之间可能因为介电层、内本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中：

3.根据权利要求2所述的电子组件，其中：

4.根据权利要求2所述的电子组件，其中：

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中：

6.根据权利要求5所述的电子组件，其中：

7.根据权利要求5所述的电子组件，其中：

8.根据权利要求7所述的电子组件，其中：

9.根据权利要求7所述的电子组件，其中：

10.一种电子组件，包括：

11.根据权利要求10所述的电子组件，其中：

12.根据权利要求11所述...

【技术特征摘要】

1.一种电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中：

3.根据权利要求2所述的电子组件，其中：

4.根据权利要求2所述的电子组件，其中：

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中：

6.根据权利要求5所述的电子组件，其中：

7.根据权利要求5所述的电子组件，其中：

8.根据权利要求7所述的电子组件，其中：

9.根据权利要求7所述的电子组件，其中：

10.一种电子组件，包括：

11.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵范俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：