【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种可符合薄化需求的封装基板及其制法。
技术介绍
1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度（integration）及微型化（miniaturization）需求，故于封装工艺中，常常采用可薄化、低翘曲程度、高密度布线等设计的封装基板。
2、但是，现有封装基板的制法中，现有设备中对于板厚的条件存在损坏风险，因而限制其对于较薄基板的加工能力，故于生产符合薄化、低翘曲程度等设计的封装基板时，需设置特殊规格的专用设备，致使生产成本难以降低。
3、此外，现有具有核心层的封装基板的制法一般采用对称工艺，在核心层相对两表面形成层数相同的线路层，但用于接置下方电路板的封装基板的植球侧与用于置放电子元件的置晶侧分别具有不同线宽，例如植球侧具有较大的电性接触垫，但置晶侧的置晶垫的尺寸就相较小，致使因封装基板上下线路的层数和线宽不一致增加工艺难度。
4、因此，如何克服上述现有技术的问题...
【技术保护点】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该布线结构最外侧具有多个电性接触垫，且该布线结构最外侧的多个电性接触垫的宽度小于该线路层的多个电性接触垫的宽度。
3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，形成该有机涂层的材质为聚合物。
4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，该聚合物选自聚氧二甲苯、聚酰胺及聚对二甲苯所组成群组的至少一个。
5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该有机涂层的厚度为1nm 至100 微米。
6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该布线结构最外侧具有多个电性接触垫，且该布线结构最外侧的多个电性接触垫的宽度小于该线路层的多个电性接触垫的宽度。
3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，形成该有机涂层的材质为聚合物。
4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，该聚合物选自聚氧二甲苯、聚酰胺及聚对二甲苯所组成群组的至少一个。
5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该有机涂层的厚度为1nm 至100 微米。
6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，形成该无机涂层的材质包含直径为20至50微米及粗糙度为1至200微米的硅砂。
7.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该绝缘层包含介电材或油墨材。
8.如权利要求7所述的封装基板，其特征在于，该介电材选自聚对二唑苯、聚酰亚胺、预浸材及abf膜所组成群组的至少一个，且该油墨材包含环氧油墨复合材。
9.如权利要求8所述的封装基板，其特征在于，该油墨材的黏度为25至55 pa.s，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张垂弘，陈敏尧，陈盈儒，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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