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本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括于一具有核心层的线路结构上形成布线结构，使该线路结构作为植球侧，以减少该封装基板的层数，故该封装基板的总厚度有利于减薄。...
该专利属于芯爱科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯爱科技（南京）有限公司授权不得商用。

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