一种半导体元器件烘干装置制造方法及图纸

技术编号:42801077 阅读:44 留言:0更新日期:2024-09-24 20:46
本技术公开了一种半导体元器件烘干装置,包括烘干箱,烘干箱顶部设有热风机,热风机的出风端连接有风管,风管与气箱连接,气箱底部设有多个出气嘴,烘干箱右侧外壁设有进料通道,烘干箱内部设有传送机,传送机包括底座、传送辊、支撑辊、传送带和传送电机,底座顶部开设有凹槽,凹槽内设有两个传送辊,两个传送辊之间通过传送带传动连接,凹槽内转动设有多个支撑辊,相邻的两个支撑辊之间设有储气盒,储气盒顶部设有多个喷气嘴,储气盒前侧表面设有进气口,烘干箱前侧表面开设有多个接口,传送带表面开设有多个气孔,传送带上方设有拨料组件和匀料组件;本装置烘干效果好,烘干均匀,自动化程度高,省时省力,提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体元器件加工,具体是一种半导体元器件烘干装置


技术介绍

1、半导体元器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,其半导体材料一般是硅、锗或砷化镓,为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。

2、半导体元器件在加工的时候需要对其进行清洗,而清洗后为了更加快速的进入后续工序中继续加工,需要通过烘干箱对其进行烘干处理。目前,对半导体元器件的烘干通常采用烘干箱进行烘干,但每批半导体元器件的数量都较为庞大,如果需要对其进行高效烘干,需要将半导体分散开,但现有烘干箱没有相应的功能,需要人工进行干预,这增加了烘干的步骤,较为浪费时间,效率提升不明显,如果不进行分散,半导体元器件很难均匀烘干,降低了半导体的烘干质量,影响后续加工;为此,我们设计一种半导体元器件烘干装置来解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体元器件烘干装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题

2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体元器件烘干装置,包括烘干箱(1),烘干箱(1)底部四角处均设有支腿(5);其特征在于:所述烘干箱(1)顶部设有热风机(10),热风机(10)的出风端连接有风管,风管伸至烘干箱(1)内部并与气箱(13)连接,气箱(13)固定安装于烘干箱(1)内顶壁,所述气箱(13)底部设有多个出气嘴(12),烘干箱(1)右侧外壁固定设有进料通道(7),进料通道(7)与烘干箱(1)内部连通,烘干箱(1)左侧壁贯穿开设有下料口(11),所述烘干箱(1)内部设有传送机,传送机包括底座(21)、传送辊(22)、支撑辊(26)、传送带和传送电机,所述底座(21)固定设于烘干箱(1)内左右两侧壁之间,底...

【技术特征摘要】

1.一种半导体元器件烘干装置,包括烘干箱(1),烘干箱(1)底部四角处均设有支腿(5);其特征在于:所述烘干箱(1)顶部设有热风机(10),热风机(10)的出风端连接有风管,风管伸至烘干箱(1)内部并与气箱(13)连接,气箱(13)固定安装于烘干箱(1)内顶壁,所述气箱(13)底部设有多个出气嘴(12),烘干箱(1)右侧外壁固定设有进料通道(7),进料通道(7)与烘干箱(1)内部连通,烘干箱(1)左侧壁贯穿开设有下料口(11),所述烘干箱(1)内部设有传送机,传送机包括底座(21)、传送辊(22)、支撑辊(26)、传送带和传送电机,所述底座(21)固定设于烘干箱(1)内左右两侧壁之间,底座(21)顶部开设有凹槽,凹槽内左右两侧对称设有传送辊(22),两个传送辊(22)之间通过传送带传动连接,所述传送电机的输出轴与其中一个传送辊(22)的一端连接,所述凹槽内转动设有多个支撑辊(26),多个支撑辊(26)等间距分布于两个传送辊(22)之间,相邻的两个支撑辊(26)之间设有储气盒(23),所述储气盒(23)顶部沿其长度方向等间距设有多个喷气嘴(25),所述储气盒(23)前侧表面设有进气口(24),所述烘干箱(1)前侧表面开设有多个接口(4),所述接口(4)与进气口(24)一一对应并连通,所述传送带表面开设有多个气孔,所述传送带上方设有拨料组件和匀料组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件烘干装置,其特征在于:所述拨料组件包括调节板(9)、固定板(15)、固定钉(14)和挡料带(19),所述烘干箱(1)顶部贯穿设有通口,通口顶部左侧设有固定板(15),固定板(15)上插装有固定钉(14),固...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴学锋
申请(专利权)人:苏州永科精密电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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