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本技术公开了一种半导体元器件烘干装置，包括烘干箱，烘干箱顶部设有热风机，热风机的出风端连接有风管，风管与气箱连接，气箱底部设有多个出气嘴，烘干箱右侧外壁设有进料通道，烘干箱内部设有传送机，传送机包括底座、传送辊、支撑辊、传送带和传送电机，底...
该专利属于苏州永科精密电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州永科精密电子科技有限公司授权不得商用。

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