一种改善RFI的连接器结构及电路板制造技术

本技术提供一种改善RFI的连接器结构及电路板，本技术改善RFI的连接器结构包括壳体、设置在所述壳体一端的连接器接口，及设置在所述壳体另一端的连接器焊脚，还包括设置在所述壳体内的屏蔽片，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有若干个PIN脚，所述PIN脚包括第一PIN脚，所述第一PIN脚与所述连接器焊脚中的GND焊脚拼接为一个接地脚，共用一个焊盘。本技术还提供一种包含所述连接器结构的电路板。本技术加强GND接地，有效改善了RFI干扰。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器结构领域，具体涉及一种改善rfi的连接器结构，还设计一种包含所述改善rfi的连接器结构的电路板。

技术介绍

1、如图1所示，现有的连接器焊脚设计为两排pin端子焊脚，通过对应的两排焊盘与电路板焊接，在两排信号传输达到一定高频，在连接器内部会产生rfi射频干扰。

2、随着无线通信越来越普及，电磁辐射干扰的问题也越加被重视，由于无线网络(wifi)发展成熟，wifi无线网络主要分有两个频段——2.4ghz和5ghz，刚好与usb 3.2gen1×1以及usb 3.2gen 2×1的传输频率2.5ghz和5ghz相当接近，因此，在使用包含连接器的usb装置时，会造成wifi无线网络信号与usb信号之间的射频干扰，从而造成流向连接器的传导噪声，影响usb信号传输的稳定性。

3、特别地，2.4ghz ism频段是设备广泛使用无线电频段，诸如无线路由器以及诸如鼠标或键盘这些设备可以使用标准协议，例如ieee 802.11b/g/n或蓝牙，或者它们可能使用专有协议。无线电可能使用频率跳频、频率捷变，或者可以在固定频率上操作，typ本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善RFI的连接器结构，其特征在于：包括壳体、设置在所述壳体一端的连接器接口，及设置在所述壳体另一端的、与所述连接器接口相连的连接器焊脚，还包括设置在所述壳体内的屏蔽片，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有若干个PIN脚，所述PIN脚包括第一PIN脚，所述第一PIN脚与所述连接器焊脚中的GND焊脚拼接为一个接地脚，共用一个焊盘。

2.根据权利要求1所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述连接器焊脚及屏蔽片的PIN脚为一排共面设置，所述壳体上还设有用于接地的焊接部。

3.根据权利要求2所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述连接器结构包括TYP...

【技术特征摘要】

1.一种改善rfi的连接器结构，其特征在于：包括壳体、设置在所述壳体一端的连接器接口，及设置在所述壳体另一端的、与所述连接器接口相连的连接器焊脚，还包括设置在所述壳体内的屏蔽片，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有若干个pin脚，所述pin脚包括第一pin脚，所述第一pin脚与所述连接器焊脚中的gnd焊脚拼接为一个接地脚，共用一个焊盘。

2.根据权利要求1所述的改善rfi的连接器结构，其特征在于：所述连接器焊脚及屏蔽片的pin脚为一排共面设置，所述壳体上还设有用于接地的焊接部。

3.根据权利要求2所述的改善rfi的连接器结构，其特征在于：所述连接器结构包括type c连接器、usb连接器、hdmi连接器、dvi连接器、vga连接器或lightning连接器，

4.根据权利要求3所述的改善rfi的连接器结构，其特征在于：所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有两个第二pin脚，所述第二pin脚分别与所述连接器焊脚中的vbus a9、b9的焊脚对应设置，并分别与vbus a9、b9的焊脚拼接为一个电源脚，共用一个焊盘。

5.根据权利要求4所述的改善rfi的连接器结构，其特征在于：所述vbus引脚a4、b4对应的焊脚的宽度为其他焊脚宽度的2-3倍。

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖洁，冯锋，吴金亮，张胜，李建国，李鸿，魏立秋，
申请(专利权)人：青岛铭毅智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：