【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种内部流道加工方法，具体涉及一种金刚石内部流道加工方法及其设备。
技术介绍
1、金刚石拥有着卓越的散热性能，在金刚石内部加工散热流道并通入冷却水，采用沸腾换热的机理，可至少增大一倍的材料导热率，因此，金刚石被认为是最理想的芯片散热基底材料，目前，金刚石的内部流道作为半导体芯片散热基底的一种新型技术手段，在部分领域实现了应用。
2、但是由于金刚石硬度大且脆的特性，无法通过传统的内部流道加工方法完整加工符合使用的流道，由于韩国常压较低温环境人造金刚石新技术的研发，对于金刚石内部流道加工的可能及做法更加丰富，采用新型液态金属合金作为催化剂，在一个标准大气压及1025℃的环境下，液态金属合金催化剂中逐渐生长出金刚石晶体，另外金刚石在惰性气体中的热稳定性高达1500℃，远高于液态金属合金催化剂催化生成金刚石的温度。
3、为此，本领域技术人员提出一种金刚石内部流道加工方法及其设备，设计行之有效，并能稳定加工适应使用需要金刚石内部流道的加工方法及其设备，方便对金刚石芯片散热基底的加工。
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【技术保护点】
1.一种金刚石内部流道加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述金刚石内部流道加工方法，其特征在于：加热熔化作为流道填充的所述金属熔点在1050℃-1040℃之间。
3.如权利要求1所述金刚石内部流道加工方法，其特征在于：对基底表面附着金属的去除采用酸蚀技术和抛光技术共同作用，在金属表面刷酸液腐蚀金属层后通过抛光设备精细打磨，酸蚀及抛光采用特制打磨设备进行。
4.如权利要求1所述金刚石内部流道加工方法，其特征在于：排出熔化金属液体采用离心设备，将基底定向固定后进行离心旋转，甩出熔化的金属液体。
5.如权利...
【技术特征摘要】
1.一种金刚石内部流道加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述金刚石内部流道加工方法，其特征在于：加热熔化作为流道填充的所述金属熔点在1050℃-1040℃之间。
3.如权利要求1所述金刚石内部流道加工方法，其特征在于：对基底表面附着金属的去除采用酸蚀技术和抛光技术共同作用，在金属表面刷酸液腐蚀金属层后通过抛光设备精细打磨，酸蚀及抛光采用特制打磨设备进行。
4.如权利要求1所述金刚石内部流道加工方法，其特征在于：排出熔化金属液体采用离心设备，将基底定向固定后进行离心旋转，甩出熔化的金属液体。
5.如权利要求3所述金刚石内部流道加工方法所使用的打磨设备，其特征在于：设备包括转盘(1)，所述转盘(1)的轴心固定连接有转轴，所述转盘(1)的侧面开设有卡槽(2)，所述转盘(1)侧面滑动设置有定位夹(3)，所述转盘(1)上方对应卡槽(2)设置有酸刷(4)和磨料(5)。
6.如权利要求5所述金刚石内部流道加工方法所使用的打磨设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡峻衔，
申请(专利权)人：湖南坚利美超硬材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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