屏蔽扁平电缆制造技术

本发明专利技术提供一种屏蔽扁平电缆，其可以以低成本防止由于在将屏蔽薄膜接地连接的接地部上产生晶须而引起的障碍。该屏蔽扁平电缆构成为将多根扁平状导体（１３）平行地排列，并利用绝缘薄膜（１４）包覆，至少在一侧的端部使扁平状导体（１３）的一个面露出而形成电缆末端部（１２），将绝缘薄膜（１４）的外表面利用屏蔽薄膜（１７）覆盖。与电缆的露出的扁平状导体部分邻近而在绝缘薄膜上配置导体宽度为０．１５ｍｍ～１．０ｍｍ的接地导体（１５），该接地导体与屏蔽薄膜（１７）电气地接触，至少在从屏蔽薄膜（１７）露出的部分上形成金镀层（１９）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种屏蔽扁平电缆，其构成为将多根导体平行地排列并由绝缘薄膜包覆，在其外侧由共同的屏蔽薄膜覆盖而进行屏蔽，至少在一侧的端部具有用于通过连接器 进行连接的末端部。
技术介绍
挠性扁平电缆(FFC)以省空间化和简便连接为目的，被应用于⑶或DVD播放器等 AV设备、复印机或打印机等OA设备、以及其他电子·信息设备的内部配线等很多领域。另 夕卜，由于如果设备所使用的频率增高，则噪声的影响将增大，所以使用进行了屏蔽的屏蔽扁 平电缆。对于电缆的屏蔽，例如在FFC的外侧包覆屏蔽薄膜而形成(例如，参照专利文献 1)。另外，对于屏蔽扁平电缆，为了使配线简便，而在电缆的至少一侧的端部上具有用 于实现与连接器之间的连接的末端部。对于该末端部，例如将电缆端部的一侧的表面侧的 绝缘薄膜除去，使平行排列的多根扁平状导体的一侧面露出而作为接触连接部，与连接器 的接触端子电气地连接。该末端部必须采用用于使屏蔽薄膜电气地接地连接的构造。另外，扁平电缆等的电气配线用的导体使用导电性优良、富于延展性、具有适当的 强度、容易形成其它金属的覆层的铜。在该使用了铜的导体上，通常以耐腐蚀性、钎焊容易 性为目的而实施镀锡。锡镀层通常通过电镀而形成，但已知在该电气锡镀层的表面产生针 状结晶体(以下称为晶须(whisker))。如果在铜类的金属材料上形成锡镀层，则铜原子向锡镀层中扩散，生成与锡的结 晶构造不同的铜-锡金属间化合物，由于晶格间距发生变化，所以在锡镀膜中产生压缩应 力。通常认为该压缩应力成为晶须成长的驱动力，在铜类材料上实施镀锡的情况下，容易 产生晶须。另外，还已知在使用插拔型电气连接器的触点部分特别容易产生晶须。这是由 于通过连接器的接触端子使锡镀层的表面受到外部应力而造成的，由于该晶须的产生成为 使导体之间电气短路的原因，所以至今为止提出了各种改善方案。例如，在电气导体的电气连接部分形成小于1. 0 μ m的较薄的锡镀层，并且，通过 将其作为锡的合金层，而减少产生晶须的实质上的产生源即锡层的量，从而减少晶须的产 生(例如，参照专利文献2)。另外，还存在下述方法，S卩，为了使扁平电缆的铜导体整体提高 耐腐蚀性和钎焊性，而实施镀镍，并且，仅在连接末端部分实施镀金，从而抑制晶须的产生 (例如，参照专利文献3)。专利文献1 日本特开2005-93178号公报专利文献2 日本特开2006-127939号公报专利文献3 日本特开2006-49185号公报
技术实现思路
如果针对高频率下的使用，而使屏蔽扁平电缆的特性阻抗恒定，并具有屏蔽功能，则设想采用例如图4所示的结构。该屏蔽扁平电缆1如图4(A)所示，构成为将多根信号传 送用的扁平状导体3平行地排列，将其两个表面(上下表面)由绝缘薄膜4夹持而进行绝 缘包覆，在其端部将绝缘薄膜4的上侧薄膜4a除去，使成为接触端子的部分露出，形成电缆 末端部2。另外，在电缆末端部2的没有被除去的下侧薄膜4b上粘贴加强带6，从而成为具 有可向电气连接器进行插拔的强度的形态。在绝缘薄膜4的上侧薄膜4a上，将接地连接用的接地部5粘贴在以不发生电气短 路的程度与扁平状导体3分离开的后方位置上。然后，使用屏蔽薄膜7 (例如，以绝缘层、金 属层、导电粘接层的3层形状构成的薄膜)，以与接地部5电气地连接的方式进行重叠覆盖， 从而对电缆外表面进行屏蔽。为了与连接器侧的接地用连接端子连接，所以使接地部5从 屏蔽薄膜7的前端以规定的量露出。对于电缆末端部2，为了上述各种目的而在露出的扁平状导体3的接触端子部分 实施镀锡。另外，在该端子部分，为了抑制上述晶须的产生，可以实施镀金等或者采用其他 的各种对策。另一方面，对于接地部5，为了确保与屏蔽薄膜7之间的电气接触、防止氧化或腐 蚀，也实施镀锡。其结果是，由于该接地部5也与连接器侧的接地用接触端子接触，所以受 到由该接触引起的外部应力，而可能产生晶须。在接地部5产生的晶须，对于接地部5本身不会产生特别的问题，但该晶须可能落 入邻近位置上的露出的扁平状导体3上，而对信号传送造成障碍。因此，针对防止接地部5 上的晶须产生，考虑与扁平状导体3相同地实施镀金，但接地部5的导体的表面积比较大， 而存在镀金成本高的问题。本专利技术就是鉴于上述实际情况而提出的，其目的在于，提供一种屏蔽扁平电缆，其 可以以低成本防止由于在将屏蔽薄膜接地连接的接地部上产生晶须而引起故障。本专利技术中的屏蔽扁平电缆构成为将多根扁平状导体平行地排列，并利用绝缘薄膜 包覆，至少在一侧的端部使扁平状导体的一个面露出而形成电缆末端部，将绝缘薄膜的外 表面利用屏蔽薄膜包覆。其特征在于，与电缆的露出的扁平状导体部分邻近而在绝缘薄膜 上配置导体宽度为0. 15mm 1.0mm的接地导体，该接地导体与屏蔽薄膜电气地接触，至少 在从屏蔽薄膜露出的部分上形成金镀层。可以将所述接地导体粘贴在其它的绝缘薄膜上，将该其它的绝缘薄膜粘贴在所述 绝缘薄膜上而进行支撑。另外，也可以以使粘贴在所述其它的绝缘薄膜上的接地导体的两 端露出的方式，将接地导体的中间部利用其它的覆盖薄膜覆盖。专利技术的效果根据本专利技术，由于将屏蔽薄膜接地连接的接地导体为宽度较窄的导体，而且在露 出的规定区域的部分上实施镀金，所以可以降低成本，并可以有效地减少晶须的产生。附图说明图1是说明本专利技术中的屏蔽扁平电缆的概略的图。图2是表示本专利技术中使用的接地导体部件的结构例的图。图3是表示本专利技术中使用的接地导体部件的制造例的图。图4是说明现有技术的图。具体实施例方式利用图1、2说明本专利技术的实施方式。图I(A)是说明本专利技术的屏蔽扁平电缆的概略的图，图I(B)是表示该电缆剖面的图，图2(A)、(B)是表示接地导体的形成例的图。在图 中，11表示屏蔽扁平电缆，12表示电缆末端部，13表示扁平状导体，14表示绝缘薄膜，14a表 示上侧薄膜，14b表示下侧薄膜，15表示接地导体，16表示加强带，17表示屏蔽薄膜，19表示 金镀层部分，20表示其它的绝缘薄膜，21表示覆盖薄膜，22表示粘接层。对于本专利技术的屏蔽扁平电缆11，如图1所示，使用下述扁平电缆，即，构成为例如 将多根剖面为矩形形状的扁平状导体13平行地排列，将其两个表面(上下表面)由绝缘薄 膜14夹持而进行绝缘包覆。在扁平电缆的至少一侧的端部，将绝缘薄膜14的上侧薄膜14a 除去，使成为接触连接部的部分露出，形成电缆末端部12。另外，在电缆末端部12的没有被 除去的下侧薄膜14b上粘贴加强带16，从而获得可以向连接器(凹型的印刷板插头)进行 插拔的强度。在绝缘薄膜14的上侧薄膜14a上，将例如宽度较窄的矩形形状的短条状接地导 体15在电缆的长度方向上与露出的扁平状导体13间隔不会发生电气短路的程度的距离 L(0. 2mm 10mm)，而设置在后方位置上。接地导体15可以直接粘贴在上侧薄膜14a上，但 如后述所示，在制造上优选隔着其它的绝缘薄膜20粘贴在上侧薄膜14a上。通过将接地导 体15设置在绝缘薄膜14的外表面，可以将排列成一列的扁平状导体13全部分配为信号 用。其结果是，可以增加信号线用的导体数而不增加电缆的横宽。绝缘薄膜14的外表面，通过使其大致整个面被屏蔽薄膜17覆盖而进行屏蔽。屏 蔽薄膜17使用例如以绝缘层、金属层、导电粘接层的3层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽扁平电缆，其构成为将多根扁平状导体平行地排列，并利用绝缘薄膜包覆，至少在一侧的端部使所述扁平状导体的一个面露出而形成电缆末端部，将所述绝缘薄膜的外表面利用屏蔽薄膜包覆，其特征在于，与所述露出的扁平状导体部分邻近而在所述绝缘薄膜上配置导体宽度为０．１５ｍｍ～１．０ｍｍ的接地导体，该接地导体与所述屏蔽薄膜电气地接触，至少在从所述屏蔽薄膜露出的部分上形成金镀层。

【技术特征摘要】
JP 2008-12-25 2008-329740一种屏蔽扁平电缆，其构成为将多根扁平状导体平行地排列，并利用绝缘薄膜包覆，至少在一侧的端部使所述扁平状导体的一个面露出而形成电缆末端部，将所述绝缘薄膜的外表面利用屏蔽薄膜包覆，其特征在于，与所述露出的扁平状导体部分邻近而在所述绝缘薄膜上配置导体宽度为0.15mm～1...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下幸哉，松田龙男，福田启一郎，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]