【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造设备，具体涉及一种传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法。
技术介绍
1、现有技术中，lto层在半导体制造中一般被运用在硬掩模层，作用是实现准确的图案定义和引导，确保芯片上各部分元件的位置精确、形状正确，此外硬掩模还能防止材料产生不必要的移动和反应，以保证产品良率的提升。lto工艺通常在220℃以下的温度条件下进行沉积，这种较低的温度可以不影响前层的有机底部抗反射涂层的形态，故通常被应用于绝缘层和缓冲层沉积前，有利于提升芯片的稳定性和可靠性。
2、研究测试发现，lto膜具有着较高的应力，由于这一特性，沉积lto膜后容易造成晶圆bow值(bow height，晶圆表面上形成的微小形变的高度)过高，也即弯曲程度过高的问题。过高的bow值会导致晶圆表面不平整，导致晶圆和用于传送晶圆的真空机械手之间的摩擦力很小，使得在机台传送晶圆过程中，晶圆位置发生偏移的风险增大。而晶圆偏移可能会对后续晶圆的加工制造产生危害，如导致晶圆上的图案或结构损坏、开腔取出晶圆造成污染、影响后续的生产效率等。
3...
【技术保护点】
1.一种传送晶圆的机械手抓手，包括机械手抓手主体和凝胶层，所述机械手抓手主体包括近端的连接部和远端的抓手部，所述抓手部包括第一指部、第二指部和凹槽，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种传送晶圆的机械手抓手，所述凝胶层包括第一涂覆点、第二涂覆点和第三涂覆点，其特征在于：
3.根据权利要求1至2任一所述的一种传送晶圆的机械手抓手，其特征在于，所述凝胶层包含以下组分：
4.一种传送晶圆的真空机械手，其特征在于，包括：
5.一种机械手抓手的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特...
【技术特征摘要】
1.一种传送晶圆的机械手抓手，包括机械手抓手主体和凝胶层，所述机械手抓手主体包括近端的连接部和远端的抓手部，所述抓手部包括第一指部、第二指部和凹槽，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种传送晶圆的机械手抓手，所述凝胶层包括第一涂覆点、第二涂覆点和第三涂覆点，其特征在于：
3.根据权利要求1至2任一所述的一种传送晶圆的机械手抓手，其特征在于，所述凝胶层包含以下组分：
4.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈妍，严翔，闫晓晖，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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